FX8C-140P-SV2(71)

FX8C-140P-SV2(71) by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요
FX8C-140P-SV2(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이 형태의 엣지 타입 및 메제닌(보드 투 보드) 구성을 통해 고속 신호 전달과 강력한 기계적 지지력을 동시에 제공합니다. 신뢰성 높은 접속과 간편한 공간 활용을 목표로 설계되어, 좁은 기계적 한계의 보드에 안정적으로 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 공급이 요구되는 애플리케이션에서도 일관된 성능을 유지합니다. 컴팩트한 형태와 견고한 구조는 밀집도가 높은 현대 전장 환경에서의 신뢰성 있는 인터커넥트 해법으로 작용합니다. 또한 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 통해 공간 제약이 큰 시스템 설계에서 유연하게 활용할 수 있습니다.

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주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 저손실 경로 설계로 고속 데이터 전송 시 신호 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트 포맷: 140핀 구성으로 보드 간 간섭을 최소화하고 전체 시스템의 풋프린트를 줄입니다.
• 강력한 기계 설계: 내구성 높은 하우징과 견고한 결합 구조로 반복 승차 사이클에서도 안정성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(가로/세로), 핀 수의 폭넓은 조합으로 시스템 아키텍처에 맞춘 커넥터 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.
• 보드 투 보드 및 엣지 타입의 다목적 활용: 어레이 구성과 엣지 타입, 메제닌으로 다양한 인터커넥트 요구를 하나의 플랫폼에서 해결합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동급 커넥터 대비 최소 공간에 더 많은 핀 밀도를 구현하면서도 신호 품질을 저하시키지 않는 설계로, 소형화된 모듈과 임베디드 시스템에서 이점이 큽니다.
• 반복 삽입/탈착 주기의 향상된 내구성: 다년간의 신뢰성 테스트를 거친 설계로 반복적인 메이팅 사이클에서도 안정적인 전기적 접촉을 제공합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 구성으로 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다.
• 시스템 레벨의 간소화: 보드 간 연결만으로도 고성능 인터커넥트를 구현할 수 있어 설계 단계에서의 복잡도를 낮추고 조립 시간을 단축합니다.
  이러한 차별화 요소들은 엔지니어가 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 단순화하는 데 도움을 줍니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 솔루션과 비교해도, FX8C-140P-SV2(71)는 더 작은 공간에서 더 큰 가능성을 제공하는 경향이 있습니다.

결론
FX8C-140P-SV2(71)는 고성능, 기계적 견고함, 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 최신 전자 시스템의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족시키며, 보드-투-보드 구성을 통해 시스템 설계의 융통성과 생산성을 함께 끌어올립니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하는 데 필요한 안정적 공급망을 ICHOME이 함께합니다.

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