FX8C-140P-SV4(21)

FX8C-140P-SV4(21) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개 및 주요 특징
FX8C-140P-SV4(21)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열형, 엣지 타입, 메자리(보드 투 보드) 구성을 아우르는 고급 interconnect 솔루션입니다. 이 부품군은 secure transmission과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계되어, 제약된 공간에서도 견고한 기계적 강성과 안정된 전기적 성능을 제공합니다. 고정밀 결합 구조와 견고한 외형으로 고밀도 보드 설계에서의 신뢰도를 높이며, 작업 환경이 거칠고 열/진동 변동이 큰 분야에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 또한 다양한 시스템 요구에 맞춰 작은 폼팩터에서도 고속 신호 전달과 전력 전달을 균형 있게 구현할 수 있어, 공간이 촘촘한 임베디드 시스템이나 모듈식 인프라에 적합합니다. 이 제품은 좁은 공간에 맞춘 최적화된 설계로 고속 인터페이스나 전력 회로를 필요로 하는 설계에서 신뢰성과 효율을 한층 강화합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• High Signal Integrity: 낮은 손실 설계로 신호 무결성을 유지하고, 간섭을 최소화합니다.
• Compact Form Factor: 소형화된 폼팩터로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 융통성을 높입니다.
• Robust Mechanical Design: 반복 결합 사이클에서도 견디는 강건한 기계적 구조를 제공합니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 확장합니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 상승/하강, 습도 변화 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 내구성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위
FX8C-140P-SV4(21)는 유사한 Rectangular Connectors 계열 중에서도 몇 가지 뚜렷한 강점을 보유합니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, Hirose의 이 모델은 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 효율성을 제공하는 경향이 있습니다. 또한 반복 결합 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 고밀도 보드 설계에서의 수명 주기를 늘릴 수 있습니다. 구성의 폭도 넓어 다양한 기계적 구성을 지원하므로, 시스템 설계자는 어플리케이션마다 최적의 배열을 선택하기 쉽습니다. 결과적으로 보드의 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화가 가능하여 전체 시스템 설계에서 시간과 비용을 절감하는 효과를 얻을 수 있습니다.

결론
FX8C-140P-SV4(21)은 고성능, 기계적 강도, 컴팩트한 사이즈를 동시에 달성하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기에서 요구되는 고속 신호 전송과 안정적 전력 전달을 공간 제약과 함께 구현해야 하는 상황에서 매력적인 선택지로 작용합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 안정적인 공급망과 설계 리스크를 줄이고, 시장 출시 속도를 높이는 파트너로서 ICHOME은 제조사와 엔지니어의 신뢰성을 높여 드립니다.

구입하다 FX8C-140P-SV4(21) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 FX8C-140P-SV4(21) →