FX8C-140P-SV6(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8C-140P-SV6(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX8C-140P-SV6(71)는 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이(배열) 형태의 엣지 타입 및 메자리너인 보드 투 보드 간 인터커넥트를 구현합니다. 이 부품은 신뢰성 있는 전송과 컴팩트한 설치를 위해 설계되었으며, 높은 체결 사이클과 우수한 환경 내구성을 갖춰 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 협소한 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 안정적으로 충족합니다.

주요 특징

• High Signal Integrity: 손실이 낮은 설계로 임피던스 제어를 강화하며 고속 데이터 전송에서 왜곡을 최소화합니다.
• Compact Form Factor: 소형화된 형태로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고, 보드 실장 공간을 효율적으로 활용합니다.
• Robust Mechanical Design: 핀 밀집도와 견고한 하우징 구조로 반복적인 체결 사이클에서도 안정성을 유지합니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 제공하여 다양한 시스템 요구에 맞춰 설계의 유연성을 확보합니다.
• Environmental Reliability: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 극한 환경에서도 신뢰성을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 용량의 고속 인터커넥트에서도 FX8C-140P-SV6(71)은 더 작은 공간에서 높은 신호 품질을 제공합니다. 모렉스나 TE 커넥터 대비 경량화된 구성을 통해 엔지니어가 보드 레이아웃을 축소하고 간섭을 줄일 수 있습니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 향상된 내구성: 반복적인 결합/해체 사이클이 필요한 어플리케이션에서도 견고한 내구성을 발휘하여 장비의 가용성과 신뢰성을 높입니다.
• 유연한 기계적 구성: 피치, 방향, 핀 수 등 다채로운 구성 옵션으로 시스템 설계의 복잡성을 줄이고, 다양한 모듈레이션 요구에 대응합니다.
  이러한 경쟁 우위는 엔지니어가 보드 설계를 더 작게 만들고 전기적 성능을 개선하며 기계적 인터그레이션을 간소화하는 데 직결됩니다.

결론
FX8C-140P-SV6(71)는 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한데 모은 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 공간 제약과 고속/고전력 요구를 동시에 충족시키며, 엔지니어가 보다 밀도 높은 보드 설계와 안정적인 시스템 운용을 이룰 수 있도록 돕습니다. 이치홈(IChome)에서는 FX8C-140P-SV6(71) 시리즈의 정품 부품을 제공하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 함께 제공합니다. 이를 통해 제조업체는 공급 리스크를 낮추고 개발 기간을 단축하며 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.