FX8C-140S-SV(21)

FX8C-140S-SV(21) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요
FX8C-140S-SV(21)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열형, 엣지 타입, 메제닌(보드 간) 연결을 위한 시스템 간 인터커넥션을 지원합니다. 이 제품은 촘촘한 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 첨단 엔지니어링 환경에서 성능과 내구성을 동시에 확보하도록 설계되었습니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 소형화된 구성과 강력한 기계적 강성을 갖추고 있으며, 높은 접촉 수명과 엄격한 환경 조건에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 또한, 공간 제약이 큰 모듈식 설계와 고속 인터페이스 요구를 충족하도록, 다양한 구성 옵션과 호환성을 제공합니다.

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주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 신호 경로로 고속 데이터 전송 시 왜곡과 반사 Minimization
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는Compact한 외형
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하는 강화 구조
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 커스텀 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성 증가
• 환경 내성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 설계와 재질 선정

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 공급사인 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교했을 때, Hirose FX8C-140S-SV(21)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 결합해 보드 면적을 줄이고 전송 품질을 높이며, 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서 내구성을 강화했습니다. 또한, 다양한 기계적 구성 옵션을 제공함으로써 시스템 설계의 융통성을 확대하고, 좁은 공간에서도 복수 보드 간의 안정적인 인터커넥트가 가능하게 합니다. 결과적으로 엔지니어는 무게와 부피를 최적화하면서도 전력 전송 및 데이터 신호의 신뢰성을 확보할 수 있습니다.

결론
FX8C-140S-SV(21)는 고성능과 기계적 견고함, 컴팩트한 설계를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 보드 간 연결에서 신호 무결성과 내구성을 유지하며, 고속 인터페이스와 정교한 전력 전달이 필요한 응용 분야에서 탁월한 선택이 됩니다. ICHOME은 FX8C-140S-SV(21) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축합니다. 필요 시 품목 문의 및 맞춤 구성 상담을 통해 최적의 인터커넥트 솔루션을 찾아드립니다.

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