FX8C-40P-SV7.5(92) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX8C-40P-SV7.5(92) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈: 배열, 엣지 타입, 보드 투 보드 미즈레인으로 고급 인터커넥트 솔루션

소개
FX8C-40P-SV7.5(92)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 계열의 대표작으로, 견고한 신호 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 구현합니다. 이 커넥터는 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항 성능을 내재하고 있어, 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 공간이 제한된 보드 설계에 최적화된 구조로 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족하도록 설계되었습니다. 모듈형 배열, 엣지 타입 구성, 보드-투-보드 미즈레인 형태를 통해 다양한 시스템 구성에 유연하게 대응할 수 있어, 소형 모바일 기기부터 산업용 제어 시스템에 이르기까지 폭넓은 적용이 가능합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 모바일 및 임베디드 시스템의 차원 축소를 가능하게 하는 컴팩트한 외형.
• 강인한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정적인 물리적 연결을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 맞춤형 시스템 설계가 가능.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 뛰어난 내성을 갖추고 있어 다양한 작업 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 전자기 차폐 및 정합 설계의 가능성: EMI 억제와 접점 저항 관리로 고속 및 고전력 환경에서도 안정적인 동작을 촉진합니다.
• 보드 간 정렬 용이성: 정밀한 맞물림과 키링 설계로 PCB 간 정렬과 조립 효율을 높입니다.

경쟁 우위

• Molex, TE Connectivity 등과 비교할 때 FX8C-40P-SV7.5(92)는 더 작은 점유 면적에서 더 나은 신호 성능을 제공합니다. 이는 PCB 설계에서 실장 공간을 줄이고 레이아웃 여유를 확보하는데 큰 이점이 됩니다.
• 반복적인 체결 사이클에서의 내구성이 강화되어, 유지보수나 고주기 애플리케이션에서 교체 주기를 연장합니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 융통성을 높이고, 포트 배치나 보드 스택 구성에서 더 자유로운 선택을 가능하게 합니다.
• 엣지 타입과 배열 구조의 조합은 보드 간 간격 관리 및 열 관리 측면에서도 이점이 있어, 고밀도 어셈블리에서 향상된 성능과 간편한 PCB 라우팅을 지원합니다.

결론
FX8C-40P-SV7.5(92)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 함께 갖춘 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대의 전자 시스템에 이상적입니다. 다양한 피치와 방향성, 핀 수 구성을 통해 시스템 설계의 융통성과 확장성을 제공합니다. Hirose의 신뢰성과 함께, 이 커넥터는 고속 데이터 전달과 안정적 전력 공급 요구를 충족시키며, 모듈형 보드 간 연결에서 핵심 역할을 수행합니다. ICHOME은 FX8C-40P-SV7.5(92) 시리즈의 정품 공급과 검증된 소싱, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높이는 파트너로 동반합니다. 필요 시 문의하면 최적의 구성 옵션과 배송 솔루션을 제안받을 수 있습니다.