FX8C-60/60P11-SVJ(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

FX8C-60/60P11-SVJ(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
FX8C-60/60P11-SVJ(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트에 이상적입니다. 안정적인 전송과 신뢰할 수 있는 기계적 결합을 목표로 설계되었으며, 높은 매칭 사이클 수와 탁월한 환경 저항성을 갖추어 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전달과 충분한 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 견고한 솔루션을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고 간섭을 최소화합니다.
• 컴팩트 포맷: 미니어처화된 보드 설계에 적합해 휴대형 및 임베디드 시스템의 크기와 무게를 줄입니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 커넥션에도 견디는 구조로 생산성 높은 어셈블리 환경에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 조합으로 시스템 요구에 맞춰 최적화할 수 있습니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 우수한 저항성으로 외부 환경 영향에 덜 민감합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE 커넥티비티의 유사 제품과 비교했을 때, FX8C-60/60P11-SVJ(71)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 보드 밀도를 향상시킵니다.
• 반복 커넥션에서의 내구성 강화로 제조 공정의 신뢰성과 수율을 높여줍니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성이 크게 증가합니다.
  이러한 차별화는 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 경쟁사 대비 최적화된 인터커넥트 솔루션으로, 고속 데이터 경로와 안정적 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 특히 유리합니다.

응용 사례 및 설계 시사점
FX8C-60/60P11-SVJ(71)는 산업용 자동화, 의료 기기, 항공 우주 및 자동차 전장 등 다양한 분야의 고밀도 보드 설계에 적합합니다. 공간 제약이 큰 엣지 모듈이나 보드 간 커넥션이 필요한 시스템에서 신호 손실 최소화와 견고한 기계적 결합이 중요합니다. 고속 인터커넥트와 파워딜리버리 기능이 동시에 요구되는 설계에서 유연한 구성 옵션은 프로토타이핑과 생산 단계에서 큰 이점을 제공합니다.

결론
FX8C-60/60P11-SVJ(71)는 고성능과 내구성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 다목적 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 까다로운 환경에서도 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 제공하며, 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 설계 선택의 폭을 넓혀 줍니다.

ICHOME은 FX8C-60/60P11-SVJ(71) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 기간을 단축하도록 돕습니다.