FX8C-60P-SV1(91) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8C-60P-SV1(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
FX8C-60P-SV1(91)는 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형/엣지 타입/메제인(보드 투 보드) 계열의 고신뢰 인터커넥트 솔루션에 속합니다. 안정적인 전송과 컴팩트한 설계를 통해 공간 제약이 큰 보드에서도 신뢰성 높은 연결을 제공합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 모듈은 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구가 있는 활용 사례에서 일관된 성능을 유지합니다. 설계 최적화로 밀집 보드에 쉽게 통합되며, 고속 인터커넥트나 파워 배달 요구를 안정적으로 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하고 신호 무결성을 향상시키는 구조
• 컴팩트 폼팩터: 소형 장치와 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 커밍 및 매팅 사이클에서도 내구성 유지
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춤 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 내성으로 가혹 환경에서도 안정적 작동

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 대안들과 비교해도 공간 효율과 전기적 성능에서 우위를 제공
• 반복 체결 사이클에 대한 내구성 강화: 다중 회전/체결 상황에서도 일관된 연결 품질 유지
• 광범위한 기계적 구성: 피치와 핀 수의 폭넓은 옵션으로 다양한 시스템 아키텍처에 적합
• 설계 리스크 감소: 표준화된 인터페이스와 검증된 품질 관리로 하드웨어 개발의 리스크를 줄여 줌

적용 및 이점

• 고속 데이터 전송과 고전력 전달이 필요한 보드-투-보드 어셈블리에 이상적
• 공간 제약이 큰 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서 설계 유연성을 극대화
• 로봇 공학, 산업 자동화, 네트워크 장비 등 무거운 작업 환경에서도 일관된 성능과 내구성 확보

결론
FX8C-60P-SV1(91)는 고성능과 기계적 견고성, 소형화를 한꺼번에 실현하는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약 속에서도 신뢰할 수 있는 전송과 견고한 외형으로 현대 전자 시스템의 요구 조건을 충족합니다. 이와 함께 신뢰할 수 있는 공급망과 서비스가 뒷받침될 때 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축할 수 있습니다. ICHOME은 FX8C-60P-SV1(91) 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 제조사와 함께 안정적인 공급망을 구축하고, 개발 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화하는 파트너가 필요하다면 지금 바로 문의해 보세요.