FX8C-60P-SV2(91) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8C-60P-SV2(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX8C-60P-SV2(91)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 미즈타인(보드 투 보드) 솔루션으로 설계되어 보드 간 고정밀 인터커넥션을 제공합니다. 이 계열은 신호 손실을 최소화하는 최적화된 전송 설계와 견고한 기계 구조를 결합해 극한의 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 높은 매칭 사이클 수명과 탁월한 환경 저항성 덕분에 진동, 고온, 습도 조건에서도 신뢰도 높은 작동을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 폼 팩터를 최적화했으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서도 신호 왜곡을 최소화합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에서 보드 공간을 절약합니다.
• 강력한 기계적 설계: 고 매칭 사이클에도 견디는 내구성으로 반복 작업 환경에 적합합니다.
• 구성 유연성: 다양한 피치, 방향, 핀 수의 조합이 가능해 시스템 아키텍처에 맞춘 맞춤 구성이 쉽습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다.

경쟁력 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교해 Hirose FX8C-60P-SV2(91)는 다음과 같은 점에서 차별화됩니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 보드 공간에서 더 높은 핀 밀도와 낮은 크로스토크/손실 특성으로 설계 자유도가 커집니다.
• 반복 매팅 사이클에 대한 향상된 내구성: 다중 연결/해제 작업이 필요한 어플리케이션에서도 성능 저하 없이 안정적으로 작동합니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 다양한 보드 간 간격과 배열 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성이 크게 증가합니다.
  이러한 강점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 통해 엔지니어가 차세대 시스템의 요구에 더 신속하게 대응하도록 돕습니다.

결론
FX8C-60P-SV2(91)는 높은 성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 제약 요건을 충족합니다. 이 커넥터 시리즈를 선택하면 고속 신호 전송과 신뢰성 있는 전력 분배를 동시에 달성할 수 있습니다. ICHOME은 FX8C-60P-SV2(91) 시리즈의 진품 소싱과 품질 보증을 바탕으로 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송, 전문 지원을 제공합니다. 제조업체가 안정적으로 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.