FX8C-60P-SV4(92) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX8C-60P-SV4(92) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX8C-60P-SV4(92)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 배열형, 엣지 타입, 메저닌(보드 투 보드) 간섭환 경로를 위한 차세대 인터커넥트 솔루션으로 설계되었습니다. 작고 견고한 구조로 정확한 신호 전달과 안정적인 전력 공급을 동시에 제공합니다. 공간이 협소한 보드 디자인에서도 뛰어난 밀도와 견고한 기계적 강성을 바탕으로 고속 데이터 전송과 열·환경 스트레스에 견디는 성능을 발휘합니다. 이 설계는 임베디드 시스템, 휴대용 기기, 고정밀 제어 보드 등 다양한 애플리케이션에서 핀 배열과 피치의 옵션을 통해 유연하게 통합될 수 있습니다. 또한 낮은 체적의 손실 구조로 신호 무결성과 전력 효율 사이의 균형을 달성해, 현대 전자제품의 고성능 요구를 충족합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고 간섭을 최소화합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대성과 임베디드 시스템의 컴팩트화를 가능하게 하는 미니멀한 크기와 구성 옵션.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥션 사이클에서도 안정적 작동과 긴 수명을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 복잡한 보드 레이아웃에서도 단일 솔루션으로 설계 일관성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 harsh한 환경에서도 성능 저하 없이 작동합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동급 포맷 대비 공간 효율이 높고 고주파/고속 신호에도 안정적입니다.
• 반복 커넥팅 내구성 강화: 다수의 연결 해제/재결합 상황에서도 내구성이 뛰어나 수명 주기를 연장합니다.
• 시스템 설계의 유연성: 폭넓은 기계 구성과 핀 배치 선택으로 모듈형 시스템 설계에 최적화되어, 다른 제조사 솔루션과의 조합에서도 설계 제약을 줄여줍니다.
• 다채로운 응용 가능성: 보드 간 인터커넥트뿐만 아니라 엣지 타입 및 매지니드 구성까지 하나의 계열로 다양한 인터페이스 요구를 충족합니다.
  이러한 차별점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 높이며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움이 됩니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교했을 때, FX8C-60P-SV4(92)는 공간 효율성과 신호 품질의 균형에서 우위를 보이고, 반복 커넥팅에 대한 견고함과 더 넓은 구성 옵션으로 설계 자유도를 크게 높여 줍니다.

결론
FX8C-60P-SV4(92)는 고성능, 기계적 내구성, 미니멀한 크기를 한데 모아 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요건을 충족하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. Hirose의 이 시리즈는 보드 간 연결에서부터 엣지 타입 및 메저닌 구성에 이르기까지 폭넓은 적용 가능성을 제시하며, 엔지니어가 차세대 시스템의 설계 리스크를 줄이고 개발 속도를 높이는 데 기여합니다. ICHOME은 FX8C-60P-SV4(92) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 약속합니다. 제조사와 개발 팀이 신뢰할 수 있는 안정적인 공급망을 구축하도록 돕습니다.