FX8C-60P-SV6(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8C-60P-SV6(71) by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
FX8C-60P-SV6(71)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 Rectangular Connectors 시리즈로, 어레이형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에서 안정적인 전송, 소형화된 집적, 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 공간이 제한된 보드 설계에서도 신뢰 가능한 고속 신호 전달과 전력 공급을 보장합니다. 최적화된 설계는 밀집형 시스템의 인터커넥트를 간편하게 구성하도록 돕고, 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에 안정성을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 더 작은 보드 설계에 적합하도록 공간을 절약합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 변형과 마모를 최소화하는 내구성 높은 구조를 갖추고 있습니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 여지를 넓힙니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-투-보드) 솔루션과 비교했을 때, Hirose FX8C-60P-SV6(71)는 다음과 같은 강점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 제한된 공간에서 높은 성능을 기대할 수 있어 시스템 규모를 줄이고 전자기적 간섭 이슈를 최소화합니다.
• 반복 결합 사이클에 대한 강화된 내구성: 다회 접속 환경에서도 신뢰성을 유지하는 구조적 강도와 재료 특성을 제공합니다.
• 폭넓은 기계 구성의 유연성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 폭넓은 시스템 설계에 적합합니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

결론
FX8C-60P-SV6(71)는 성능과 기계적 강도, 그리고 콤팩트한 크기를 모두 잡은 인터커넥트 솔루션으로, 현대의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 엣지 타입과 어레이, 메자닌 구성을 아우르는 유연성은 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급이 필요한 다양한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 선택입니다. ICHOME은 FX8C-60P-SV6(71) 시리즈를 포함한 Hirose 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기를 통해 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.