FX8C-60P-SV6(96) Hirose Electric Co Ltd

FX8C-60P-SV6(96) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX8C-60P-SV6(96) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
FX8C-60P-SV6(96)는 Hirose Electric이 선보인 고품질 Rectangular Connectors로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에서 안정적인 데이터와 전력 전송을 구현합니다. 밀도 높은 회로 설계가 필요한 모듈형 시스템에서 견고한 기계적 강성과 높은 접속Cycle 수명을 통해 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 구조로 설계되어, 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달 요구를 모두 충족합니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고 간섭을 최소화합니다.
  • 소형 형상: 컴팩트한 폼팩터로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 일정한 성능과 안정성을 제공합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내구성으로 까다로운 실환경에서도 작동합니다.

경쟁 우위
FX8C-60P-SV6(96)은 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 몇 가지 두드러진 강점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트에 비해 더 높은 신호 성능을 구현하여 보드 공간을 대폭 절약합니다. 또한 반복적인 결합 사이클에서도 더 우수한 내구성을 보여, 조립 및 유지보수 주기가 긴 어셈블리에 유리합니다. 아울러 광범위한 기계 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 자유도를 높이고, 다양한 피치와 핀 수의 조합으로 기존 설계와의 호환성을 개선합니다. 이러한 요소들은 엔지니어가 보드를 더 작게 만들고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하도록 돕습니다.

결론
FX8C-60P-SV6(96)는 고성능, 기계적 견고성, 소형화를 한데 모은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자장비의 엄격한 성능 및 공간 요구를 동시에 만족시킵니다. Hirose의 이 시리즈는 고속 신호 전달과 안정적 전력 공급이 중요한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 선택지로 자리매김합니다. ICHOME은 FX8C-60P-SV6(96) 시리즈의 진품 부품을 공급하며, verified sourcing과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원으로 제조사의 공급망 안정화와 설계 리스크 감소, 시장 출시 시간 단축을 돕습니다. 필요 시 문의 주시면 원활한 구매 경로와 공급망 관리 전략까지 함께 제안드립니다.

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