FX8C-60P-SV(71) Hirose Electric Co Ltd
FX8C-60P-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
FX8C-60P-SV(71)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로서 배열형, 엣지 타입, 메제인(Board to Board) 간 인터커넥트를 위한 관용적 솔루션입니다. 이 부품은 안전한 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 모두 갖추고 있어 열악한 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 작은 실장 공간에 최적화된 설계 덕분에 보드 간 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 응용 분야에서 신뢰성을 유지합니다.
주요 특징
- 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 고속 신호 전송에서도 왜곡을 최소화합니다.
- 컴팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화와 경량화를 지원합니다.
- 강력한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.
경쟁 우위
Hirose FX8C-60P-SV(71)는 유사한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 가운데서도 몇 가지 뚜렷한 장점을 제공합니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, FX8C-60P-SV(71)은 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 구현하는 경향이 있습니다. 또한 반복 결합 주기에 대한 내구성이 강화되어 다중 모듈의 조립 및 재결합이 잦은 어플리케이션에서 수명 주기가 길어집니다. 더불어 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성이 커지며, 이를 통해 전체 시스템의 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. 이러한 요소들은 엔지니어가 보드 공간을 절약하고, 신호 품질을 유지하며, 기계적 설계의 복잡성을 완화하는 데 도움을 줍니다.
결론
FX8C-60P-SV(71)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자기기에서 요구되는 엄격한 성능과 제한된 공간 필요를 동시에 만족시키며, 엔지니어가 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다. ICHOME은 FX8C-60P-SV(71) 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원으로 제조사들이 안정적인 공급망을 구축하도록 돕습니다.
