FX8C-60S-SV(68) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

FX8C-60S-SV(68) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
FX8C-60S-SV(68)은 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이 형상과 엣지 타입, 메즈키나인(보드 간) 간섭을 최소화한 차세대 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 밀집형 보드 구성에서도 안정적인 데이터 전송과 전력 공급을 보장하도록 설계되었으며, 높은 mating 사이클 수와 탁월한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 좁아진 공간에서도 손쉽게 적용될 수 있도록 최적화된 설계가 특징이며, 고속 신호나 전력 전달 요구가 있는 현대 전자 시스템에서 신뢰성 있는 성능을 제공합니다. 소형화된 폼 팩터와 견고한 기계적 구조가 결합되어, 제한된 실장 공간에서도 신뢰도 높은 인터커넥션 구현이 가능합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 전송에서도 신뢰도 높은 성능 유지
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 설계 자유도 증가
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견고한 내구성 제공
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 간격(pitch), 방향성, 핀 수를 지원하는 설계 선택 폭
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 까다로운 조건에서도 안정적인 작동 보장

경쟁 우위
여러 공급사의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board)과 비교할 때, Hirose FX8C-60S-SV(68)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 공간 효율성을 극대화하고, 반복 마운트 사이클에 대한 내구성이 강화되어 내구성 측면에서 우위를 점합니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션을 확보하고 있어 시스템 설계의 유연성이 커지며, 다양한 보드 배열과 인터페이스 요구를 쉽게 커버할 수 있습니다. 이러한 요소들은 보드 크기를 축소하고 전자 회로의 전반적 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 기여합니다. Molex나 TE 커넥터와 같은 경쟁사 솔루션과 비교했을 때, FX8C-60S-SV(68)는 더 작고 더 견고한 설계로 실무 현장에서 설계 리스크를 낮추고 개발 시간을 단축시키는 이점을 제공합니다.

결론
FX8C-60S-SV(68)은 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 현대 전자 기기의 까다로운 성능 요구와 공간 제약 속에서도 안정적인 연결을 가능하게 하여 설계자들이 성능 목표를 달성하는 데 도움이 됩니다. ICHOME은 FX8C-60S-SV(68) 시리즈를 정품 Hirose 부품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 신뢰성 있는 공급망 유지와 설계 리스크 최소화, 출시 기간 단축에 기여하는 파트너로서 ICHOME이 함께합니다.