FX8C-80/80P11-SV4J(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

FX8C-80/80P11-SV4J(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(어레이, 엣지 타입, 매지인 보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
FX8C-80/80P11-SV4J(71)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 어레이로, 엣지 타입과 매지인(보드-투-보드) 구성을 통해 안전한 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한데 모은 솔루션입니다. 이 시리즈는 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 까다로운 산업용 모듈부터 휴대용 기기까지 다양한 사용 환경에서 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드 설계에서의 간편한 통합은 물론, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구가 있는 애플리케이션에서도 일관된 전기적 신뢰성을 보장합니다. 최적화된 직교 배열과 다채로운 핀 구성으로 설계 자유도가 높아, 패키지 규모를 더욱 작게 만들면서도 고성능 인터커넥트를 구현할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질과 대역폭을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 지원합니다.
• 강력한 기계 설계: 반복적인 체결/해체 사이클에서도 안정성을 유지하는 내구성을 갖췄습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 제공해 다중 모듈 설계에 적합합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 기능을 보전하는 내환경 특성을 갖고 있습니다.

경쟁 우위
동종의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-투-보드) 제품군에서 Hirose FX8C-80/80P11-SV4J(71)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, 이 시리즈는 더 작은 풋프린트에 더 뛰어난 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복 체결에 대한 내구성이 강화되어 장기간의 사용에서도 신뢰를 유지합니다. 다양한 기계 구성 옵션은 시스템 설계자의 유연성을 크게 높여, 보드 레이아웃과 모듈 조립 공정을 간소화합니다. 결과적으로 보드 규모를 축소하고 전자 성능을 최적화하며, 기계적 통합 과정을 더 원활하게 만듭니다. 이러한 특성은 고밀도 모듈과 고속 커넥션이 필요한 현대 전자 시스템의 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축하는 데 큰 도움을 줍니다.

결론
FX8C-80/80P11-SV4J(71)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 하나의 인터커넥트 솔루션으로 구현한 대표적인 예입니다. 복잡한 보드 계층에서의 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 필요로 하는 최신 전자제품에 어울리는 선택지로, 설계의 자유도와 신뢰성을 동시에 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 커넥터를 공급하며 다음과 같은 혜택을 제공합니다: 정품 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하며, 안정적인 공급망을 유지할 수 있습니다.