FX8C-80P-SV1(92) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX8C-80P-SV1(92) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

FX8C-80P-SV1(92)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에서 안정적인 인터커넥션을 제공한다. 이 부품군은 밀도 높은 시스템에서의 신호 무결성과 전력 전달의 효율성을 우선으로 설계되었으며, 높은 체결 주기와 우수한 환경 내성을 통해 열악한 운용 환경에서도 지속적인 성능을 보장한다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에 맞춰 최적화된 설계로 보드 간 연결을 간소화하고, 고속 데이터 전송이나 전력 배분 요구가 있는 시스템에 적합하다.

개요
FX8C-80P-SV1(92)는 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원하는 모듈형 인터커넥트 솔루션으로, 보드 간 직접 연결이 필요한 모듈과 시스템 설계에 이상적이다. 엣지 타입 어레이 구성은 보드의 가장자리에서 간섭 없이 신호를 전달하도록 설계되었고, 메자닌 설계는 보드 투 보드 간의 짧은 경로를 제공해 체적 공간을 최소화한다. 이러한 구성은 고밀도 회로 및 모듈형 플랫폼에서의 신뢰성 있는 연결을 가능하게 한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 신호 환경에서도 안정적인 데이터 전송을 지원한다.
• 컴팩트한 폼팩터: 작은 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 주기가 높은 어플리케이션에서 내구성을 유지하도록 설계되었다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 조합해 다양한 시스템 요구에 대응한다.
• 환경 내구성: 진동, 고온, 습도에 강한 구조로 까다로운 현장 운용에서도 신뢰성을 확보한다.
• 보드-투-보드 연결의 최적화: 메자닌 형태로 두 보드를 짧은 레벨에서 연결해 전력 배분 및 신호 전송의 손실을 줄인다.
• 환경적 적합성: 산업 환경의 온도 변화와 기계적 스트레스에도 성능 저하를 최소화한다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동급 솔루션 대비 더 작은 공간에 더 높은 전달 효율을 제공해 회로 기판의 실장 밀도를 높인다.
• 내구성 강화: 반복 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지, 수명 주기가 큰 응용에서 장기적인 운영 비용 감소를 돕는다.
• 다양한 기계적 구성: 피치 및 핀 수의 폭넓은 구성 옵션은 시스템 설계의 유연성을 크게 높여 주며, 모듈형 설계와의 호환성을 강화한다.
• 경쟁 대안 대비 설계 자유도 증가: 기계적 구성이 다채로워 시스템 전체의 공간 배치와 열 관리에 유리하다.
  이로써 엔지니어들은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있다.

결론
FX8C-80P-SV1(92)는 고성능 신호 전송과 전력 전달을 동시에 고려한 넓은 구성 옵션과 견고한 내구성을 갖춘 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약이 큰 현대의 전자 시스템에서 이 커넥터는 안정적인 연결과 신뢰성 있는 성능을 제공하고, 다양한 보드-투-보드 구성에 유연성을 부여한다. ICHOME은 FX8C-80P-SV1(92) 시리즈의 진품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문가 지원을 약속한다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 가속화할 수 있다.