FX8C-80P-SV(93) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX8C-80P-SV(93) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열/엣지 타입/메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 阿

소개
FX8C-80P-SV(93)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 배열형과 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 이 계열은 안정적인 신호 전송, 소형화된 회로 보드 내 간편한 통합, 그리고 견고한 기계적 강도를 핵심으로 설계되었습니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성 덕분에 가혹한 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 대한 최적화된 설계로 고속 신호 전송이나 고전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 이러한 특성은 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션과 신뢰성 향상에 기여합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고주파 및 고속 데이터 인터페이스에서도 안정적인 신호를 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 경량화된 외형으로 포터블 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고 보드 밀도를 향상시킵니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 높은 내구성을 제공해 생산 라인 및 모듈식 시스템의 신뢰성을 강화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등의 폭넓은 구성으로 다양한 보드 레이아웃과 시스템 설계에 맞춰 적용이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
FX8C-80P-SV(93)는 Molex, TE 커넥티비티 등과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 강점을 제시합니다. 더 작은 풋프린트에 비해 더 높은 신호 성능을 제공하고, 반복적인 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 시스템 유지보수와 수명 관리에 이점이 있습니다. 또한 폭넓은 기계적 구성을 제공해 다양한 시스템 디자인에 융통성을 부여합니다. 이러한 차별화는 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 인터페이스를 더욱 수월하게 통합하는 데 도움을 줍니다. Hirose의 FX8C 라인은 특정 애플리케이션에서 공간 제약과 전력/신호 요구를 동시에 만족하는 솔루션으로 평가됩니다.

결론
FX8C-80P-SV(93)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로, 현대형 전자 기기의 성능 및 공간 제약 요건을 충족합니다. 이 시리즈를 통해 엔지니어는 엄격한 사양과 제조 공정의 요구를 충족하면서도 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다. ICHOME은 FX8C-80P-SV(93) 시리즈를 비롯한 정품 Hirose 부품을 제공하며, 확인된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조업체의 안정적인 공급망 관리와 개발 효율성을 돕습니다.