FX8C-80S-SV(68) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8C-80S-SV(68) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX8C-80S-SV(68)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-보드) 구성에서 안정적인 전송과 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 높은 매칭 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간이 협소한 보드 설계에 최적화된 이 디자인은 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 무결성을 유지하며, 전송 품질을 일관되게 보장합니다.
• 콤팩트 포맷: 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 줄이고 설계 유연성을 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 맞춤형 시스템 디자인이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화 및 습도에 대한 높은 저항성으로 신뢰성 있는 작동을 유지합니다.

경쟁 우위
FX8C-80S-SV(68)는 Molex나 TE 커넥터와 비교할 때 다음과 같은 강점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 밀도 높은 배열과 향상된 전기적 특성을 실현합니다.
• 반복 결합 사이클에 대한 향상된 내구성: 다년간의 커넥터 교환 주기에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
• 광범위한 기계 구성의 지원: 다양한 피치, 방향, 핀 배열을 통해 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
  이러한 차별점은 보드 규모를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화합니다.

결론
FX8C-80S-SV(68)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 제품의 고밀도 보드 설계나 고속/전력 전달 요구가 있는 애플리케이션에서 탁월한 선택이 될 수 있습니다. ICHOME은 FX8C-80S-SV(68) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 안정적 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시간-투-시장 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.