Design Technology

GT11-2P-DS(70)

GT11-2P-DS(70) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
GT11-2P-DS(70)은 히로세(Hirose)에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 헤더와 남핀으로 구성되어 있습니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 보드 통합, 그리고 강력한 기계적 내구성을 중심으로 설계되었으며, 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 보장하며, 공간이 제한된 보드에도 손쉽게 적합하도록 최적화된 디자인이 특징입니다. 빠른 데이터 전송 또는 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하는 등 고속 및 고용량 interconnect 솔루션에 적합합니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하여 고속 신호의 왜곡과 반사 현상을 줄이고 안정적인 데이터 전송을 보장합니다.
  • 소형 폼팩터: 작고 경량화된 패키지로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처化를 가능하게 합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 고강도 재질과 정교한 제조 공정으로 높은 매칭 사이클 수에서도 안정적인 체결과 해체를 제공합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성(수직/수평), 핀 수 등 다양한 구성을 지원하여 여러 시스템 설계에 맞춘 맞춤형 설계가 가능합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 높은 온도, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위 및 활용
히로세의 GT11-2P-DS(70)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터에 비해 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하여 보드 공간을 절약하고 회로의 전기적 성능을 향상시킵니다. 또한 반복 체결이 많은 애플리케이션에서도 내구성이 우수해 신뢰성을 높이고 유지보수 비용을 감소시킵니다. 더불어 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 크게 확장시키며, 이를 통해 엔지니어는 기계적 통합을 간소화하고 전반적인 보드 설계 사이클을 단축할 수 있습니다. 이러한 이점은 고밀도, 고속 인터커넥트가 요구되는 현대 전자제품에서 특히 빛을 발합니다. GT11-2P-DS(70)은 정밀한 핀 배열과 견고한 체결 구조로 복잡한 시스템에서도 안정적인 성능과 신뢰성을 제공합니다.

ICHOME의 공급 지원
최신히로세 부품의 정품 공급처로서 ICHOME은 GT11-2P-DS(70) 시리즈를 포함한 다수의 히로세 부품을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문적인 지원으로 제조사들의 공급 리스크를 낮추고 설계 리드타임을 단축하는 데 도움을 드립니다. 안정적인 공급 체계를 통해 중단 없는 생산과 일정 준수를 가능하게 하며, 국제적 도입 시에도 안정적인 파이프라인을 유지합니다.

결론
GT11-2P-DS(70)은 고성능과 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 설계를 하나로 묶어 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시키는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 고속 데이터 전송, 전력 전달, 소형화가 필요한 다양한 응용 분야에서 신뢰성 있는 연결을 제공합니다. ICHOME은 GT11-2P-DS(70) 시리즈의 정품 소싱과 신속한 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하도록 돕습니다.

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