GT17V-10DP-DS-SB(70) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-29

Title: GT17V-10DP-DS-SB(70) by Hirose Electric — High-Reliability Pluggable Connectors – Accessories for Advanced Interconnect Solutions

도입
GT17V-10DP-DS-SB(70)는 Hirose Electric의 고급 플uggable 커넥터 보조부품으로, 신뢰할 수 있는 전송 안정성과 공간 제약이 있는 시스템의 간편한 통합에 초점을 맞춰 설계되었습니다. 이 부품은 높은 접속 반복 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 운용 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 소형화된 보드 공간에 맞춰 최적화된 구조 덕분에 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건이 겹치는 응용에서 안정적으로 사용될 수 있으며, 제조 공정의 간소화와 설계 유연성 향상에도 기여합니다. 엔지니어는 좁은 실장 공간에서도 견고한 연결 품질을 기대할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 유지: 저손실 구조가 고속 데이터 전송에서도 안정적인 신호 특성을 제공합니다.
• 소형 폼 팩터로 시스템 소형화 지원: 컴팩트한 외형으로 모바일, 임베디드 및 휴대형 애플리케이션에서의 공간 효율성을 높입니다.
• 반복 체결 수명에 대한 견고한 기계 설계: 다수의 접속 사이클에서도 변형이나 마모를 최소화하는 내구성을 갖추었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 피치, 방향성 구성이 가능해 시스템 디자인의 선택지를 넓힙니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화 및 습도에 대한 강한 저항으로 까다로운 산업 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다.
• 고속 및 전력 전달 최적화: 인터페이스 설계가 고속 신호와 전력 전달 요구를 함께 충족하도록 설계되어 일관된 성능을 제공합니다.

경쟁 우위
Hirose GT17V-10DP-DS-SB(70)는 Molex나 TE 커넥터 계열과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 이점을 제공합니다. 먼저, 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현하는 설계로 보드 공간을 줄이고 회로 간섭을 최소화합니다. 또한 반복 체결 사이클에서의 내구성이 강화되어 장기간의 신뢰성을 확보하고, 다양한 기계 구성으로 시스템 설계의 유연성을 크게 높습니다. 이 밖에도 Hirose의 고급 접속 기술은 열 관리와 EMI 성능 측면에서도 우수한 성능을 발휘해, 복합적인 데이터 전송과 파워 도메인 요구를 동시에 만족시키는 이점을 제공합니다. 이러한 조합은 설계자는 보드를 더 작게 만들고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 보다 용이하게 만듭니다.

결론
GT17V-10DP-DS-SB(70)은 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 하나의 인터커넥트 솔루션으로 결합했습니다. 현대 전자제품이 요구하는 엄격한 성능과 공간 제약을 동시에 충족시키며, 엔지니어가 보드 레벨 설계를 간소화하고 전력·신호 요구를 안정적으로 만족시킬 수 있도록 돕습니다. ICHOME은 GT17V-10DP-DS-SB(70) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급합니다. 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사가 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고 시장 출시를 가속화하도록 돕습니다.