GT3-16DP-2.5DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

GT3-16DP-2.5DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

GT3-16DP-2.5DSA(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

인트로
GT3-16DP-2.5DSA(55)는 히로세 일렉트릭이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 안정적인 전송과 컴팩트한 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 헤더-마일 핀은 방진·고온·고습과 같은 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 만들어졌으며, 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 모두 충족하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로 평가받습니다. 공간이 한정된 보드에서도 손쉽게 구성할 수 있도록 최적화된 디자인이 특징이며, 기계적 강도와 긴 사용 사이클을 필요로 하는 응용 분야에 특히 적합합니다.

주요 특징

  • 높은 신호 무결성: 손실이 적은 설계로 고속 신호 전송의 품질을 유지합니다.
  • 컴팩트한 폼 팩터: 소형 임베디드 및 휴대용 시스템의 설계를 간소화합니다.
  • 견고한 기계적 구조: 반복 커플링 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되었습니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항력을 갖춰 엄격한 작업 환경에서도 안정적입니다.

경쟁 우위와 적용 시나리오
동종 커넥터를 공급하는 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, GT3-16DP-2.5DSA(55)는 더 작은 점유 공간에 더 높은 신호 성능을 구현합니다. 이 점은 보드 면적을 줄이고, 보드 밀도와 시스템 간섭을 낮춰 전체 설계의 효율성을 높이는 데 기여합니다. 또한 이 시리즈는 반복 커넥션에 강한 내구성을 제공해 고사양의 핀 재연결이 빈번한 수명 주기에도 견딜 수 있습니다. 다양한 피치·방향·핀 수 옵션을 통해 모듈형 시스템이나 멀티보드 구성에서도 조합의 폭이 넓어지며, 기계적 어셈블리에서의 설계 자유도가 커집니다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기를 최소화하는 한편, 신호 품질을 유지하고, 전력 공급 경로를 안정화하는 데 초점을 맞출 수 있습니다. 이처럼 GT3-16DP-2.5DSA(55)는 고속 데이터 링크와 전력 모듈 간의 인터페이스를 단순화하고, 기계적 설치의 일관성을 확보하는 데 강점이 있습니다.

결론
GT3-16DP-2.5DSA(55)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 제약된 실장 여건을 고려할 때, 이 시리즈는 시스템 설계의 리스크를 줄이고 타임투마켓을 앞당기는 데 도움을 줍니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 엄격한 소싱 검증과 품질 보증 하에 제공합니다. 글로벌 competitive pricing과 빠른 배송, 전문적인 지원까지 더해 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 리스크를 낮추며 개발 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.

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