GT36-4/1S-HU(B)-A Hirose Electric Co Ltd
히로세 전기의 GT36-4/1S-HU(B)-A: 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 하우징
오늘날 급변하는 전자 산업 환경에서, 장치의 성능과 신뢰성은 곧 성공의 척도가 됩니다. 특히, 복잡하고 미니어처화되는 전자 기기에서는 콤팩트하면서도 뛰어난 성능을 발휘하는 인터커넥트 솔루션의 중요성이 더욱 강조되고 있습니다. 이러한 요구에 부응하여, 히로세 전기(Hirose Electric)에서 선보이는 GT36-4/1S-HU(B)-A 커넥터 하우징은 뛰어난 신호 무결성, 견고한 기계적 설계, 그리고 최적화된 폼팩터를 통해 차세대 전자 장치의 설계 가능성을 넓히고 있습니다.
고성능 및 공간 효율성을 극대화하는 설계
GT36-4/1S-HU(B)-A 시리즈는 단순한 연결 부품을 넘어, 정밀한 엔지니어링의 결정체입니다. 이 커넥터 하우징은 낮은 신호 손실률을 특징으로 하는 설계 덕분에 고속 데이터 전송 및 안정적인 전력 공급이 필수적인 애플리케이션에서도 뛰어난 신호 무결성을 보장합니다. 이는 스마트폰, 웨어러블 기기, 의료 장비 등과 같이 공간 제약이 심한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 장치의 소형화와 성능 향상을 동시에 달성할 수 있게 합니다. 또한, 콤팩트한 폼팩터는 PCB 설계의 유연성을 높여주며, 복잡한 내부 배선을 간소화하는 데 기여합니다.
뛰어난 내구성과 유연한 구성 옵션
전자 장치가 점차 극한 환경에서 사용되는 경우가 늘어나면서, 커넥터의 내구성과 환경 저항성은 핵심적인 고려 사항이 되었습니다. GT36-4/1S-HU(B)-A는 수많은 연결 및 분리에도 성능 저하가 거의 없는 높은 결합 수명을 자랑합니다. 또한, 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 외부 환경 요인에 대한 탁월한 저항성을 갖추고 있어, 까다로운 산업 및 자동차 분야에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 더불어, 다양한 피치, 방향, 핀 수를 선택할 수 있는 유연한 구성 옵션은 엔지니어들이 특정 시스템 요구 사항에 최적화된 솔루션을 쉽게 구현할 수 있도록 지원합니다.
경쟁 우위 및 ICHOME의 솔루션
기존의 Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁사의 유사 제품과 비교했을 때, 히로세 GT36-4/1S-HU(B)-A는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 또한, 반복적인 사용에도 변함없는 뛰어난 내구성과 폭넓은 기계적 구성은 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다. 이러한 장점들을 통해 엔지니어들은 PCB 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다.
ICHOME은 이러한 히로세 GT36-4/1S-HU(B)-A 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급하며, 다음과 같은 이점을 제공합니다. 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원을 통해 제조업체는 안정적인 부품 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 제품 출시 시간을 단축할 수 있습니다. GT36-4/1S-HU(B)-A는 높은 성능, 뛰어난 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 겸비한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로서, 현대 전자 장치의 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족시키는 데 필수적인 역할을 할 것입니다.
