GT3B-20DP-2.5DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-16

Title : GT3B-20DP-2.5DSA(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
GT3B-20DP-2.5DSA(55)는 히로시 일렉트릭이 선보이는 고품질 직사각형 커넥터 헤더-수핀 계열로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계가 결합된 솔루션입니다. 이 부품은 밀착된 보드 간 인터페이스에서 고속 데이터나 전력 전달이 필요한 상황에서도 우수한 성능을 제공합니다. 높은 체결 주기와 탁월한 환경 저항성을 갖추고 있어 진동이나 온도 변화, 습도 같은 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 작동을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 통합을 간소화하고, 신호 무결성과 전력 전달 요구를 동시에 만족시키도록 최적화된 설계로 만들어졌습니다.

주요 특징

• 신호 품질과 무결성: 저손실 설계로 신호 간섭과 반사 손실을 최소화하여 고속 인터커넥트에서도 안정적인 데이터 전송이 가능합니다.
• 소형화된 폼팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 금속 하우징과 정밀 핀 배열로 반복적인 체결 사이클에서도 형상과 접촉 특성을 유지합니다.
• 구성의 유연성: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 여러 시스템 요구에 맞춰 맞춤 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 환경에서도 성능 편차를 최소화하고 안정성을 확보합니다.

경쟁 우위

• 소형 풋프린트와 신호 성능의 균형: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품 대비 더 작은 공간 점유에서도 동등하거나 향상된 신호 품질을 제공합니다.
• 내구성 및 반복성: 반복적인 체결과 분리 사이클에서 잃지 않는 기계적 강도와 접촉 신뢰성을 갖춰, 장기간 운영이 필요한 애플리케이션에 유리합니다.
• 다채로운 기계 구성: 다양한 피치, 핀 수, 방향 구성으로 시스템 설계의 자유도가 커지며, 보드 레이아웃 최적화와 기계적 통합이 수월합니다.
• 엔지니어링 효율성: 시스템 설계 단계에서의 모듈화가 쉬워, 회로 및 기계 설계 간의 간섭을 최소화하고 개발 리드 타임을 단축합니다.
• 공급 안정성과 지원: 글로벌 공급망에서의 품질 보증과 빠른 지원으로 대량 생산 환경에서도 설계 리스크를 낮출 수 있습니다.

결론
G3B-20DP-2.5DSA(55) 시리즈는 고성능과 기계적 강인함, 그리고 소형화를 동시에 달성한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 이 커넥터는 신호 품질과 전력 전달의 균형을 중시하는 설계에 이상적이며, 다양한 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. ICHOME은 GT3B-20DP-2.5DSA(55) 시리즈의 정품 공급처로서 검증된 소싱과 품질 관리, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 빠르게 시장에 진입할 수 있습니다.