GT8E-2022SCF(01) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

GT8E-2022SCF(01) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Contacts for Advanced Interconnect Solutions

서론
GT8E-2022SCF(01)는 Hirose가 선보이는 고품질 직사각형 커넥터-Contacts로, secure transmission과 compact integration, 강한 기계적 내구성을 동시에 구현합니다. 높은 접합 수명주기와 우수한 환경 저항성을 갖춘 설계로 까다로운 사용환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에 쉬운 통합을 돕고, 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 이 시리즈는 소형화된 시스템과 모듈형 설계가 중요한 현대 전자기기에 적합합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 품질을 유지하며 고속 데이터 전송에 유리합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에도 견디어내는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 시스템 설계의 유연성을 확대합니다.
• 환경 내구성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 편차를 최소화합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Contacts 공급사인 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, Hirose GT8E-2022SCF(01)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 발 footprint와 향상된 신호 성능: 공간 절약과 함께 고속 신호의 품질을 유지합니다.
• 반복 결합 사이클에 대한 강화된 내구성: 다중 번들링 및 재결합 시나리오에서 신뢰성을 높여 설계 리스크를 줄입니다.
• 광범위한 기계적 구성: 피치, 배치 방향, 핀 수의 다양성이 시스템 설계의 선택 폭을 расшир합니다.
  이러한 이점들은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

적용 및 설계 이점
제조사와 시스템 인티그레이션 측면에서 GT8E-2022SCF(01)는 모듈형 설계와 고신뢰성 인터커넥트가 필요한 애플리케이션에 특히 적합합니다. 전력 전달이 요구되는 MCU/FPGA 모듈, 고속 데이터 버스, 컴팩트한 로봄 보드, 섀시 내 밀집 회로 등 다양한 환경에서 공간 절약과 열 관리의 균형을 제공합니다. 또한 ICHOME은 GT8E-2022SCF(01) 시리즈의 정품 공급을 보장하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 공급 안정성은 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 기간을 단축하는 데 기여합니다.

결론
Hirose GT8E-2022SCF(01)는 고성능과 기계적 강건성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 interconnect 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족시킵니다. 이 시리즈는 고속 신호나 파워 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성을 유지하면서 시스템 설계의 자유도를 높여줍니다. ICHOME은 GT8E-2022SCF(01) 시리즈의 진품 공급과 함께 인증된 품질 관리, 경쟁력 있는 가격 및 빠른 서비스를 제공해 제조사의 공급 안정성과 개발 속도를 돕습니다.