H2AAG-10103-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2AAG-10103-B8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 완성하는 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose의 H2AAG-10103-B8는 보드 간 신호와 전력을 안정적으로 전달하도록 설계된 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품입니다. 소형화된 폼팩터와 낮은 손실 특성, 반복 결합에 견디는 기계적 강도를 결합해 휴대형 기기와 임베디드 시스템 등 공간 제약이 큰 설계에서 우수한 성능을 발휘합니다. 고접촉 사이클과 환경 저항성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 동작을 보장하며, 고속 신호나 전원 전달 요구를 모두 충족할 수 있도록 최적화되어 있습니다.

제품 주요 특징

• 고신호무결성: 저손실 설계로 신호 전송 특성이 우수하여 고속 통신 인터페이스에서도 간섭을 최소화합니다. 케이블 길이가 제한된 소형 시스템에서 성능 저하를 줄이는 데 유리합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 다양한 핀 수, 피치 옵션을 통해 기판 레이아웃의 밀도를 높이고 전체 보드 면적을 축소할 수 있습니다. 포터블 장치 및 웨어러블 기기 설계에서 공간 절약 효과가 큽니다.
• 기계적 내구성: 반복 결합(마운트/언마운트) 환경에서도 안정적인 접속을 유지하는 내구성이 특징입니다. 결합부의 강도와 재료 선택이 장기간 사용을 견딜 수 있도록 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 카운트로 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 구성이 가능해 디자인 유연성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항성이 뛰어나 산업용·자동차·의료기기 등 까다로운 환경에서도 신뢰도를 유지합니다.

경쟁 우위 및 적용 분야
H2AAG-10103-B8는 Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 다음과 같은 실질적 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 보드 면적 절감과 신호 전송 품질 향상이 동시에 가능해 고밀도 설계에 적합합니다.
• 반복 결합에 강한 내구성: 잦은 유지보수·교체가 예상되는 응용처에서도 접속 신뢰도가 높습니다.
• 다양한 기계적 구성 제공: 설계 초기 단계에서부터 다양한 레이아웃에 대응할 수 있어 통합 설계 시간을 단축시킵니다.

적용 분야 예시는 휴대용 전자기기, 임베디드 컨트롤러 보드, 데이터 통신 모듈, 산업용 센서 인터페이스 및 소형 전원모듈 등이 있습니다. 고속 데이터 및 전력 전달을 동시에 요구하는 설계에서 특히 효과적입니다.

결론
Hirose H2AAG-10103-B8는 소형화·고신뢰성·내구성을 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션으로, 까다로운 전자제품 설계의 요구를 충족시켜 줍니다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 기술 지원을 제공해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높이도록 도와드립니다. H2AAG-10103-B8를 통해 보드 설계의 공간 제약을 극복하고 신호 성능과 기계적 신뢰성을 동시에 확보해 보세요.