H2AAG-10103-Y8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H2AAG-10103-Y8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose의 H2AAG-10103-Y8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서 소형화 설계와 강한 기계적 내구성을 필요로 하는 최신 전자 기기에 적합한 인터커넥트 솔루션입니다. 고접속 주기와 열·습도·진동에 대한 내성 등 환경적 신뢰성을 확보하면서도 저손실 송·수신 특성으로 신호 무결성을 유지하도록 설계되었습니다. 공간 제약이 심한 PCB 레이아웃이나 고속 신호 및 전력 전달이 요구되는 응용에 도입하면 설계 편의성과 성능을 동시에 끌어올릴 수 있습니다.

제품 개요
H2AAG-10103-Y8는 프리크림프(pre-crimped) 형태의 리드로 제공되어 조립 공정을 단순화하는 장점이 있습니다. 다양한 피치와 방향, 핀 수 구성으로 시스템 설계의 유연성을 확보할 수 있으며, 소형 폼팩터는 휴대용 장치나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 접촉부와 하우징 설계가 조합되어 반복된 결합·탈거에도 안정적인 접촉을 유지하도록 최적화되어 있어 높은 접속 주기가 요구되는 테스트 장비나 모듈화 시스템에 이상적입니다.

핵심 기능과 경쟁 우위

• 높은 신호 무결성: 저손실(저임피던스) 설계로 고속 데이터 전송 시 신호 왜곡을 최소화합니다. 이는 고주파 대역에서의 성능 저하를 억제하여 시스템 레벨에서 신뢰도를 향상시킵니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 패키징은 PCB 면적 절감과 내부 밀도 향상을 도와 제품의 소형화 전략을 지원합니다.
• 강력한 기계적 내구성: 고접속 주기·진동·온도 변화에 견디는 소재와 구조로 설계되어 반복 사용 환경에서도 수명을 연장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 여러 피치와 방향, 핀카운트 옵션을 통해 설계자들이 기계적·전기적 요구사항에 맞춘 맞춤 구성을 선택할 수 있습니다.
  경쟁사 제품(Molex, TE Connectivity 등)과 비교하면 H2AAG-10103-Y8는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 결합에 강한 내구성, 다양한 기계적 구성 제공 측면에서 우위를 가집니다. 결과적으로 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합 과정을 단순화할 수 있습니다.

적용 사례와 설계 팁
모듈 간 인터페이스, 테스트 핑거, 임베디드 보드의 전력 분배 지점 등에서 유용합니다. 설계 시에는 핀배열과 피치를 실제 커넥터와 매칭해 장착 간섭을 최소화하고 신호 경로의 임피던스 연속성을 고려해 라우팅하면 성능을 최대화할 수 있습니다.

결론
Hirose H2AAG-10103-Y8는 고성능 신호 전송과 작은 사이즈, 그리고 반복 사용에서도 견디는 기계적 강도를 결합한 실용적 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자는 이 부품을 통해 보드 면적을 절감하고 전기적 성능을 개선하며 제조·조립 공정을 단순화할 수 있습니다. ICHOME은 H2AAG-10103-Y8을 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 기술 지원을 제공하여 제조사의 안정적인 부품 수급, 설계 리스크 감소, 시장 출시 시간 단축을 돕습니다.