H2AAG-10110-R8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H2AAG-10110-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요 및 설계 특성
Hirose의 H2AAG-10110-R8은 프리-크림프(pre-crimped) 점퍼 와이어로서, 소형화된 보드 설계와 고신뢰성 연결을 동시에 요구하는 응용 분야를 위해 설계됐다. 저손실 전송 경로와 최적화된 접속 구조로 신호 무결성을 확보하며, 제한된 공간에도 매끄럽게 통합되도록 콤팩트한 폼팩터를 채택했다. 반복적인 결합·분리에도 견디는 높은 마이팅 사이클과 온도, 습기, 진동 환경에 대한 내성이 반영되어 산업용, 통신 장비, 임베디드 디바이스 등 다양한 적용처에서 안정적인 성능을 제공한다.

주요 기능과 경쟁 우위

• 고신호 무결성: 와이어와 접점 설계의 저손실 특성이 고속 신호 전송 시 왜곡을 최소화하여 EMI 영향을 줄이고 전송 안정성을 높인다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 레이아웃에 적합하여 휴대형 장비와 공간 제약이 큰 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높인다.
• 견고한 기계적 설계: 내구성 있는 재료와 구조로 반복적인 마이팅 사이클에서 성능 저하를 방지하고 장기 신뢰성을 확보한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 조합을 지원해 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤형 설계가 가능하다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변동, 습도 등 가혹 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지하도록 설계되었다.

H2AAG-10110-R8은 특히 보드 공간 절감이 필요하면서도 신호 품질을 높여야 하는 설계에 적합하다. 설계자는 이 부품을 통해 회로 설계의 레이아웃 효율을 개선하고, 전기적 성능과 기계적 통합성을 동시에 향상시킬 수 있다.

경쟁 제품 대비 장점
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 H2AAG-10110-R8은 몇 가지 뚜렷한 이점을 제공한다. 우선 풋프린트가 더 작아 PCB 실장 밀도를 높일 수 있으며, 신호 성능 측면에서도 저손실 설계로 더 우수한 전송 특성을 기대할 수 있다. 또한 반복 결합이 많은 환경에서도 내구성이 향상되어 유지보수 비용과 다운타임을 줄인다. 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 설계자들이 시스템 요구에 맞게 쉽게 적용할 수 있다는 점도 경쟁 우위다. 결과적으로 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 단순화하는 데 기여한다.

결론 — ICHOME의 공급 솔루션
Hirose H2AAG-10110-R8은 고성능, 기계적 견고성, 콤팩트한 크기를 동시에 필요로 하는 현대 전자 설계에 적합한 솔루션이다. ICHOME은 해당 시리즈를 정품 보증과 함께 공급하며, 검증된 소싱, 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격 및 빠른 배송과 전문적인 지원을 제공한다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 줄이고 설계 상용화 속도를 높일 수 있다. H2AAG-10110-R8은 공간과 성능을 모두 고려하는 엔지니어에게 실용적이고 신뢰할 만한 선택지가 될 것이다.