H2AAT-10102-G6 Hirose Electric Co Ltd
H2AAT-10102-G6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
서론
Hirose의 H2AAT-10102-G6는 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 계열에서 고신뢰성과 공간 효율을 동시에 제공하는 제품이다. 고밀도 회로와 소형화가 요구되는 현대 전자기기에서 신호 전달의 무결성과 기계적 내구성은 설계 성공을 좌우한다. H2AAT-10102-G6는 고접속 사이클을 견디는 구조와 환경 저항 성능을 바탕으로 장시간 안정적인 동작을 보장하며, 좁은 보드 공간에도 손쉽게 통합되어 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시킨다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 회선 손실을 최소화하도록 최적화된 설계로 고속 데이터 전송 환경에서도 신호 왜곡을 줄인다. 차폐 및 접점 설계가 신호 투과 손실을 억제하여 민감한 통신 경로에 적합하다.
- 소형 폼팩터: 컴팩트한 치수와 정밀한 피치 구성으로 휴대기기, 임베디드 시스템 및 고밀도 모듈 설계의 PCB 공간 절약에 기여한다. 설계자가 보드 레이아웃을 유연하게 조정할 수 있어 제품 소형화에 유리하다.
- 견고한 기계적 설계: 반복 결합( mating)과 분리 작업이 빈번한 환경에서도 안정적으로 동작하도록 내구성을 강화했다. 접점의 물리적 내구성과 하우징의 강성이 장기 신뢰성을 높인다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 등 여러 구성으로 제공되어 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤형 적용이 가능하다. 모듈화 설계에 따라 필요한 조합을 선택해 통합 간소화를 실현할 수 있다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항성이 우수해 산업용, 자동차용, 군수용 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다.
경쟁 우위 및 적용 설계 이점
H2AAT-10102-G6는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공한다. 특히 반복 결합이 많은 어플리케이션에서의 내구성 우수성과 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자에게 더 많은 자유를 준다. 결과적으로 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있다. 통신 모듈, 고밀도 센서보드, 소형 전원 모듈 등 공간 제약과 신뢰성이 동시에 요구되는 설계에서 실질적인 이점을 제공한다.
결론
Hirose H2AAT-10102-G6는 고성능 신호 전달, 기계적 강도, 소형화를 균형 있게 달성한 인터커넥트 솔루션이다. 까다로운 환경과 반복 사용 조건에서도 안정적으로 동작하며 다양한 구성으로 설계 유연성을 높여 준다. ICHOME에서는 H2AAT-10102-G6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원과 함께 공급한다. 신뢰할 수 있는 공급망으로 설계 리스크를 낮추고 제품 출시 속도를 가속화하려는 제조사들에게 적합한 선택지가 될 것이다.
