H2AAT-10104-B4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H2AAT-10104-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H2AAT-10104-B4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 시장에서 주목받는 제품입니다. 소형 폼팩터와 견고한 기계적 설계, 그리고 우수한 신호 전송 특성을 결합해 협소한 보드 공간에서도 안정적인 전기적 연결을 제공합니다. 높은 클릭 수(고빈도 결합/해제 환경)와 환경 저항성을 갖춰 산업용, 통신, 모바일 및 임베디드 시스템 등 다양한 응용에서 신뢰성 있는 인터커넥션 솔루션으로 활용됩니다.

핵심 특징 및 설계 장점

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 및 전원 전달에 적합합니다. 임피던스 제어와 노이즈 저감 측면에서 설계 최적화가 이루어져 데이터 무결성이 중요한 응용에 유리합니다.
• 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 외형으로 기판 설계의 미니어처화에 도움을 주며, 공간 제약이 큰 휴대기기나 모듈형 장비에 이상적입니다.
• 강인한 기계적 내구성: 고빈도 연결/분리 환경에서도 성능 저하가 적은 구조로 제조되어 유지보수 비용과 다운타임을 줄입니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성으로 설계 자유도가 높아 시스템 요구에 맞춰 선택할 수 있습니다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 신뢰성을 유지하도록 재료와 마감 처리가 적용되어 있습니다.

응용 사례 및 설계 시 고려 사항
H2AAT-10104-B4는 소형화된 전자기기, 데이터 전송이 빈번한 통신 장비, 그리고 모듈 교체가 잦은 산업용 컨트롤러 등에 적합합니다. 보드 레이아웃을 최적화할 때는 핀 배치와 신호 경로를 최소화해 EMC 성능을 확보하고, 접촉부의 기계적 스트레스를 분산시키는 고정 구조를 병행 설계하면 장기 신뢰성을 높일 수 있습니다. 전원 전달 용도로 사용할 경우 도체 크기와 발열 특성을 검토해 안전 마진을 확보하는 것이 권장됩니다.

경쟁 우위: Hirose 대 Molex/TE 비교
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교하면 H2AAT-10104-B4는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호성능을 제공합니다. 반복 결합에 강한 내구성과 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 유연성을 높이고 보드 공간을 절감하며 전기적 성능을 개선하는 데 기여합니다. 결과적으로 엔지니어는 기계적 통합난을 줄이고, 전반적인 시스템 신뢰성을 강화하면서 제품의 소형화를 추진할 수 있습니다.

결론
Hirose H2AAT-10104-B4는 고성능 신호전송, 소형화된 설계, 그리고 견고한 기계적 특성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납품 및 전문 지원과 함께 제공합니다. 신뢰성 있는 부품 공급으로 설계 위험을 줄이고 시장 출시 시간을 단축하려는 제조업체에게 적합한 선택입니다.