H2AAT-10108-Y6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H2AAT-10108-Y6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 H2AAT-10108-Y6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전달과 강력한 기계적 내구성을 제공하도록 최적화되어, 휴대형 기기나 임베디드 시스템처럼 공간 제약이 큰 환경에서 특히 유용합니다. 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 반복된 연결과 해제에도 일정한 성능을 유지할 수 있습니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호와 전력 전달 시 전기적 성능을 최적화합니다. 노이즈와 반사 손실을 줄여 데이터 무결성을 확보할 수 있습니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지는 PCB 면적을 절감하고 시스템 미니어처화에 기여합니다. 공간 효율이 중요한 모바일 및 웨어러블 기기 설계에 적합합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결에 강한 구조로 높은 마이팅 사이클을 견딜 수 있으며, 진동이나 충격 환경에서도 접촉 안정성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 설계 자유도를 높입니다. 커넥터 배열과 케이블 길이 등을 시스템 요구에 맞게 조정할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 습도, 진동 등 열악한 환경에서도 성능 유지가 가능하도록 소재와 구조가 설계되어 장기 신뢰성을 확보합니다.

경쟁 우위와 설계 적용
H2AAT-10108-Y6는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 몇 가지 실무적 이점을 제공합니다. 먼저 물리적 풋프린트가 작아 PCB 면적을 줄일 수 있으며, 저손실 특성으로 신호 성능이 향상되어 고속 데이터 링크 설계에서 유리합니다. 또한 반복 체결에 따른 마모를 고려한 내구성 향상으로 유지보수 비용과 교체주기를 낮출 수 있습니다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자에게 레이아웃 유연성을 제공해 기계적 통합 과정을 단순화합니다.

실제 적용 사례를 생각해보면, 소형 통신 모듈, 산업용 컨트롤러, 의료기기 인터페이스 등 공간 제약과 고신뢰성이 동시에 요구되는 시스템에서 H2AAT-10108-Y6가 특히 효과적입니다. 설계 초기 단계에서 소형 풋프린트와 신호 경로 최적화를 고려하면 보드 레이아웃과 전력 관리 면에서 추가 이점을 얻을 수 있습니다.

공급 및 지원 (ICHOME)
ICHOME은 Hirose 정품 부품, 특히 H2AAT-10108-Y6 시리즈를 안정적으로 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증을 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 납품 서비스를 통해 제조사의 공급 리스크를 낮춥니다. 전문 기술 지원을 통해 부품 선택, 대체품 검토, 물량 확보까지 설계와 생산 단계에서 실무적 도움을 받을 수 있습니다.

결론
Hirose H2AAT-10108-Y6는 소형 폼팩터, 우수한 신호 무결성, 그리고 높은 기계적 내구성을 결합한 실용적인 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성을 통해 까다로운 제품 요구사항을 충족시키며, ICHOME의 검증된 공급망과 지원을 통해 설계에서 양산까지 안정적으로 연결해 줍니다.