H2AAT-10110-G4 Hirose Electric Co Ltd
H2AAT-10110-G4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
소개
H2AAT-10110-G4는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 안전한 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 그리고 견고한 기계적 특성을 동시에 제공한다. 높은 결합 반복성(mating cycles)과 우수한 환경 저항성으로 열악한 조건에서도 안정적인 동작을 유지하도록 설계되어, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 최신 전자 시스템에 적합하다. 최적화된 구조는 협소한 설계 공간에 매끄럽게 통합되며, 시스템 설계에서 보드 면적과 신호 품질을 동시에 향상시킨다.
주요 특징
- 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 엄격한 공차 관리를 통해 신호 감쇠와 반사를 최소화하여 고속 데이터 전송에 유리하다.
- 콤팩트 폼팩터: 소형화된 접속부와 얇은 유전체 처리로 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다.
- 강력한 기계적 내구성: 반복적인 결합·해체 환경에서도 안정적으로 동작하도록 내마모성과 구조적 강도를 확보했다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수의 조합으로 시스템 요구사항에 맞춘 커스터마이징이 가능하다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 환경 스트레스를 견디도록 소재와 코팅이 선택되었다.
경쟁 우위 및 설계 적용 팁
H2AAT-10110-G4는 Molex나 TE Connectivity의 유사품과 비교했을 때 실장 면적을 줄이면서도 신호 성능을 높이고, 결합 반복성 측면에서 더 긴 수명을 제시한다. 또한 기계적 구성의 폭이 넓어 설계 자유도가 높다. 설계자는 다음 점을 고려하면 활용성을 극대화할 수 있다:
- 보드 레이아웃에서 패스-터미네이션 및 임피던스 일치 지점을 근접 배치하여 반사 손실을 줄일 것.
- 결합·해체가 빈번한 인터페이스에는 스트레인 릴리프(strain relief)와 보호 덮개를 병행 적용해 수명을 연장할 것.
- 공간 제약이 심한 모듈에서는 H2AAT의 콤팩트 피치를 활용해 보드 층수와 면적을 절감할 것.
이러한 접근은 제품의 전기적 성능을 높이면서도 기구적 통합을 단순화한다.
적용 사례 예시
산업용 제어기, 통신 장비, 의료기기, 휴대형 계측기 등 반복적인 연결과 엄격한 신뢰성이 요구되는 분야에서 H2AAT-10110-G4가 효과적이다. 특히 제한된 공간에서 고속 데이터 또는 전력 전달을 동시에 충족해야 하는 설계에서 장점을 발휘한다.
결론
Hirose H2AAT-10110-G4는 고성능 신호 전송, 강인한 기계적 특성, 그리고 소형 설계를 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 설계자는 이를 통해 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있다. ICHOME은 H2AAT-10110-G4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 제공하며 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 지원을 통해 제조사의 안정적 공급과 설계 리스크 최소화, 제품 출시 가속을 돕는다.
