H2ABG-10102-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2ABG-10102-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요
Hirose의 H2ABG-10102-B8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 공간 제약이 심한 회로 보드와 반복적인 연결·분리 환경을 고려해 설계됐다. 고밀도 패키지에서도 신호 손실을 최소화하는 설계와 기계적 강성을 결합해 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 요구되는 응용에서 안정적인 퍼포먼스를 제공한다. 소형 폼팩터와 다양한 배열 옵션으로 모바일 기기, 임베디드 시스템, 통신 장비 등 설계 유연성이 필요한 프로젝트에 적합하다.

핵심 특징 및 설계 이점

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 접촉 면적이 고주파 신호 전송 시 왜곡을 줄여준다. 고속 인터페이스에서 발생하는 반사나 삽입손실을 감소시켜 성능 안정성 확보에 유리하다.
• 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 PCB 면적 절감이 가능하며, 제한된 공간에서 부품 배치를 최적화할 수 있다. 소형화가 필수인 소비자 전자제품이나 휴대형 기기에 특히 유리하다.
• 견고한 기계적 내구성: 반복적인 체결·분리(높은 mating cycle)를 견디는 내구성을 지녀 유지보수와 모듈 교체가 잦은 환경에서 신뢰도를 높인다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count)를 통해 설계자 요구에 맞춘 맞춤형 인터커넥트 구성이 가능하다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강해 산업용 및 차량용 전자장비 등 가혹 환경에서도 안정적 동작을 지원한다.

경쟁 우위와 적용 사례
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교 시 H2ABG-10102-B8은 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능, 우수한 반복 체결 내구성에서 강점을 가진다. 보드 공간 절약을 통해 전체 시스템 크기를 줄일 수 있으며, 전기적 성능 향상으로 설계 마진을 확보할 수 있다. 또한 다양한 기계적 구성은 빠른 프로토타이핑과 생산 라인 통합을 간소화해 설계부터 양산까지의 시간을 단축시킨다.

실제 적용 사례로는 소형 통신 모듈의 내부 케이블링, 산업용 센서와 컨트롤러 간 연결, 임베디드 컴퓨팅 모듈의 전원 및 데이터 라인 등에서 좋은 성능을 발휘한다. 고주파 성능이 필요한 IoT 게이트웨이, 자동차 인포테인먼트 시스템, 의료기기 내부 인터커넥트에도 적합하다.

결론
Hirose H2ABG-10102-B8은 고신뢰성, 소형화, 우수한 신호 무결성을 결합한 인터커넥트 솔루션으로, 설계 공간을 절감하면서도 반복 체결과 가혹 환경에 강한 성능을 요구하는 응용에 최적화되어 있다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품(H2ABG-10102-B8 포함)을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기 및 전문 지원으로 공급한다. 신뢰할 수 있는 부품 공급 파트너를 찾는 엔지니어와 제조사에게 ICHOME은 설계 리스크를 줄이고 제품의 시장 출시 속도를 높이는 실용적인 선택이다.