H2ABG-10104-L8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H2ABG-10104-L8 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어(프리-크림프 리드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose의 H2ABG-10104-L8은 고품질 점퍼 와이어와 프리-크림프 리드 솔루션으로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계됐다. 높은 결합 반복 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 극한 조건에서도 안정적인 성능을 유지하며, 고속 신호 전송 또는 전력 전달이 요구되는 설계에 적합하다. 설계 최적화로 공간 제약이 있는 모바일 및 임베디드 시스템에 손쉽게 통합할 수 있어 보드 소형화와 신뢰성 향상을 동시에 실현한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 전기적 특성으로 신호 왜곡을 최소화해 고속 통신 환경에서도 안정적인 전송 성능을 제공한다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트로 PCB 면적 절감에 기여하며, 공간 제약이 심한 설계에서 시스템 소형화를 돕는다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합과 분리 과정에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 높은 결합 사이클을 요구하는 응용에 적합하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 설계 유연성을 높이고 맞춤형 인터커넥트 구성이 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 환경 스트레스에 대한 저항성이 뛰어나 산업용·자동차·소비자 전자제품 등 다방면에서 신뢰할 수 있다.

경쟁 우위 및 설계 이점
H2ABG-10104-L8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실무상 유리한 점을 제공한다. 먼저 풋프린트가 더 작아 PCB 설계 시 공간을 절약할 수 있고, 신호 성능이 향상되어 고속 신호 경로 설계 시 신뢰도를 높인다. 또한 반복 결합에 강한 구조적 내구성으로 유지보수나 모듈 교체가 잦은 시스템에서도 장기적인 안정성을 기대할 수 있다. 다양한 기계적 구성 가능성은 설계자에게 더 많은 선택지를 제공해, 초기 설계 단계에서부터 생산성 향상과 설계 리스크 감소에 기여한다. 결과적으로 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 그리고 기계적 통합 간소화라는 세 가지 목표를 동시에 달성할 수 있다.

통합 적용과 공급 지원
H2ABG-10104-L8은 소형화가 중요한 휴대형 기기, 임베디드 보드, 통신 장치 등에서 특히 유리하다. 전력과 신호를 병행해야 하는 제한된 공간에 효율적으로 배치할 수 있어 설계자들이 복잡한 레이아웃 문제를 해결하는 데 도움을 준다. ICHOME은 Hirose 정품 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문지원 서비스를 통해 제조사들이 공급망 리스크를 줄이고 제품 개발 속도를 높일 수 있도록 지원한다.

결론
Hirose H2ABG-10104-L8은 고신호 무결성, 컴팩트한 크기, 강한 기계적 내구성, 그리고 유연한 구성 옵션을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약과 높은 성능 요구를 동시에 충족시켜 설계 효율을 높이며, ICHOME의 신뢰할 수 있는 공급망과 서비스는 제품화 과정의 리스크를 낮추고 시장 출시 속도를 가속화한다.