H2ABG-10104-W8 Hirose Electric Co Ltd

H2ABG-10104-W8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H2ABG-10104-W8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서문
Hirose의 H2ABG-10104-W8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계되어 전송 안정성, 소형화 통합, 기계적 강도를 동시에 충족합니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공하며, 보드 공간이 제한된 설계에서 고속 신호 및 전력 전달 요구를 만족시키도록 최적화되어 있습니다.

주요 특징

  • 높은 신호 무결성: 저손실 구조와 정밀한 차폐 및 접속 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 우수한 성능을 유지합니다.
  • 콤팩트 폼팩터: 소형화가 요구되는 휴대용 기기나 임베디드 시스템에 적합한 설계로 보드 레이아웃의 유연성을 확보합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 빈번한 애플리케이션에서도 안정적으로 동작하도록 내구성을 강화한 구조로 제작되었습니다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 오리엔테이션, 핀 카운트를 지원하여 시스템 설계에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 조건에서도 성능 저하를 억제하는 재료와 공정이 적용되어 장기간 신뢰성을 제공합니다.

설계와 통합 관점에서의 장점
H2ABG-10104-W8는 물리적 크기와 전기적 성능 사이의 균형을 잘 잡은 제품입니다. 소형 폼팩터는 PCB 면적 절감을 가능하게 하고, 고품질 접촉부는 접속 저항을 낮추어 전력 손실과 발열을 줄입니다. 또한 다양한 방향과 길이 옵션은 케이블 라우팅과 기계적 정렬에서 설계 자유도를 높이며, 유지보수 또는 교체 상황에서도 취급이 용이합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H2ABG-10104-W8는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

  • 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 고밀도 보드 설계에 유리합니다.
  • 반복 결합에 대한 내구성이 강화되어 현장에서의 수명과 신뢰도가 상승합니다.
  • 다양한 기계적 구성으로 시스템 통합 시 선택의 폭이 넓어 설계 최적화가 가능합니다.
    이러한 강점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합 과정을 단순화하는 데 도움을 줍니다.

ICHOME을 통한 공급 이점
ICHOME은 정품 Hirose 부품 공급을 보장하며 H2ABG-10104-W8 시리즈에 대해 검증된 소싱과 품질 보증을 제공합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 그리고 전문적인 기술 지원을 통해 제조사가 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 일정을 앞당길 수 있도록 지원합니다.

결론
Hirose H2ABG-10104-W8은 고성능 전송, 기계적 강도, 공간 효율성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성으로 현대 전자기기의 까다로운 요구사항을 만족시키며, ICHOME의 지원을 통해 설계에서 양산까지 원활한 공급과 기술 지원을 받을 수 있습니다.

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