H2ABG-10105-S8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H2ABG-10105-S8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션

서론
H2ABG-10105-S8는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 소형 공간에의 용이한 통합, 그리고 견고한 기계적 내구성을 동시에 만족하도록 설계되었다. 높은 삽입·탈거 주기(mating cycles)와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 사용 조건에서도 성능을 유지하며, 고속 신호 또는 전력 전달을 요구하는 설계에 적합하다. 공간 제약이 심한 보드에 최적화된 구조로 엔지니어가 제품 소형화와 성능 향상을 동시에 달성할 수 있도록 돕는다.

주요 특징 및 기술적 강점

• 고신호 무결성: H2ABG-10105-S8는 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송 시에도 안정적인 성능을 제공한다. 내부 도체 구성과 절연 소재의 최적화로 크로스토크 및 반사 손실을 억제한다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 풋프린트를 통해 휴대용 장치나 임베디드 시스템의 실장 공간을 절약할 수 있다. 최소한의 공간으로 배치 유연성을 확보하여 시스템 전체의 레이아웃 최적화를 가능하게 한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 삽입·탈거가 요구되는 애플리케이션에서도 긴 수명을 보장하도록 제작되었다. 접점 구조와 하우징 설계가 물리적 스트레스에 강해 유지보수 비용을 줄여준다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 시스템 설계에 맞춘 맞춤 구성이 가능하다. 이는 프로토타이핑 단계부터 양산 설계까지 설계 변경을 최소화하는 이점을 제공한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 열화를 억제하도록 소재 선택과 공정 관리가 이루어졌다.

경쟁 제품 대비 차별점
H2ABG-10105-S8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 핵심 우위를 갖는다. 먼저 풋프린트가 더 작아 회로기판의 공간 절감에 직접 기여한다. 이는 제품 소형화가 중요한 소비자 전자 및 휴대형 기기 시장에서 큰 장점으로 작용한다. 또한 신호 성능 측면에서 저손실 특성이 뛰어나 고속 인터커넥션 요구를 충족시킨다. 반복 삽입 수명과 기계적 내구성에서도 강화된 설계로 유지보수 빈도와 시스템 다운타임을 낮출 수 있다. 마지막으로 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 유연성을 확대해 개발 기간을 단축하고 통합 과정을 간소화한다.

결론
Hirose의 H2ABG-10105-S8는 고성능, 기계적 강도, 그리고 소형화를 동시에 필요로 하는 현대 전자제품 설계에 알맞은 인터커넥트 솔루션이다. 엔지니어는 이 제품을 통해 보드 공간 절약, 전기적 성능 향상, 통합 간소화의 이점을 얻을 수 있다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증 하에 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문적인 기술 지원으로 제조사들이 안정적인 부품 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 기간을 단축하도록 돕는다.