H2ABG-10108-A8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H2ABG-10108-A8 (Hirose) — 고신뢰성 점퍼 와이어·프리크림프 리드로 구현하는 고밀도 인터커넥트 솔루션

제품 개요
H2ABG-10108-A8는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-crimped leads)로, 소형화된 전자 기기에서 요구되는 신호 전송 안정성과 기계적 내구성을 동시에 제공합니다. 고밀도 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화된 폼팩터와 낮은 손실 특성을 바탕으로 고속 신호 또는 전력 전달 환경에서 우수한 성능을 발휘합니다. 또한 반복 결합이 많은 적용처에서도 오랜 수명과 환경적 신뢰성을 유지하도록 설계되어 까다로운 산업용, 통신, 포터블 전자기기 설계에 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 내부 도체 구성과 절연 재료의 선정으로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 보장합니다. PCB와의 임피던스 매칭을 고려한 설계로 반사 손실을 줄여 전체 시스템의 신호 완성도를 높입니다.
• 컴팩트 폼팩터: 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 시스템에 유리한 소형화된 인터페이스를 제공하여 장치의 미니어처화와 레이아웃 최적화를 지원합니다.
• 견고한 기계적 구조: 반복적인 삽입·분리(높은 mating cycles)에 견딜 수 있도록 강화된 구조와 소재를 사용하여 긴 사용 수명을 확보했습니다. 진동, 충격이 많은 환경에서도 접촉 안정성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 제공하여 설계 요구에 맞는 맞춤형 배선을 쉽게 구현할 수 있습니다. 프리크림프 상태로 제공되어 조립 시간과 공정 리스크를 줄여줍니다.
• 환경 저항성: 온도 변화, 습기, 기계적 진동 등 열악한 조건에서도 성능 저하가 적어 산업용·자동차·의료용 등 다양한 분야에서 활용 가능합니다.

경쟁 우위 및 설계적 이점
Hirose H2ABG-10108-A8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교 시 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능에서 두드러집니다. 반복 결합에 대한 내구성 향상으로 유지보수 비용을 절감하고, 다양한 기계적 옵션은 설계 자유도를 높여 보드 크기를 줄이는 데 도움이 됩니다. 결과적으로 엔지니어는 전기적 성능을 향상시키면서도 시스템 소형화와 조립 효율을 동시에 개선할 수 있습니다.

구매 및 공급 지원 (ICHOME)
ICHOME은 Hirose 정품 부품, 특히 H2ABG-10108-A8 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사는 설계 리스크를 줄이고 제품의 출시 속도를 높일 수 있습니다. 재고 관리와 납기 대응이 중요한 프로젝트에서도 안정적인 공급망 파트너로 활용할 수 있습니다.

결론
H2ABG-10108-A8는 작은 크기에도 불구하고 높은 신호 무결성과 견고한 기계적 성능을 제공하는 실용적인 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성을 바탕으로 현대 전자기기 설계의 요구를 충족시키며, ICHOME의 검증된 공급 서비스를 통해 설계부터 양산까지 안정적인 지원을 받을 수 있습니다.