H2ABG-10108-B4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H2ABG-10108-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H2ABG-10108-B4는 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프드 리드(pre-crimped leads) 솔루션으로, 보드 간 안정적인 신호 전달과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 응용에 적합하게 설계되었다. 제한된 공간에서의 통합을 고려한 콤팩트한 폼 팩터와 높은 결합(마이팅) 사이클을 견디는 견고한 구조는 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 산업용 제어 장비 등 다양한 환경에서 안정적인 성능을 제공한다. 특히 저손실 설계로 신호 무결성을 확보하고 온도·진동·습도 같은 열악한 환경에서도 장기적으로 신뢰할 수 있는 연결을 보장한다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: H2ABG-10108-B4는 전송 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 또는 전력전달 시에도 신뢰할 수 있는 성능을 제공한다. 신호 왜곡을 억제해 민감한 통신 링크에서 우수한 결과를 낸다.
• 콤팩트 폼 팩터: 소형화된 설계는 제한된 PCB 면적을 효율적으로 활용하게 하며, 모듈화된 구성으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화 목표를 달성하도록 돕는다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합과 분리를 견디는 내구성 높은 구조는 유지보수가 잦은 환경이나 필드 교체가 필요한 시스템에서 장점을 발휘한다. 높은 마이팅 사이클 성능으로 수명 주기 비용을 낮출 수 있다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 기계적 구성으로 설계 유연성을 제공해 시스템 요구사항에 맞춰 최적화된 인터커넥트를 구성할 수 있다.
• 환경 저항성: 진동, 고·저온, 습도에 대한 내성이 우수하여 산업현장, 자동차 전장, 통신 장비 등 까다로운 환경 조건에서도 신뢰성을 유지한다.

경쟁 우위 및 적용 가치
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H2ABG-10108-B4는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 바탕으로 보드 설계자에게 실질적인 이점을 제공한다. 반복적인 결합·분리에서의 내구성이 높아 유지보수 비용을 절감할 수 있으며, 다수의 기계적 구성 옵션은 설계 단계에서의 제약을 줄여준다. 결과적으로 설계자는 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 단순화할 수 있다. 이 조합은 고속 통신 모듈, 전력 관리 유닛, 센서 인터페이스 등에서 특히 유용하다.

ICHOME을 통한 공급 신뢰성
ICHOME은 H2ABG-10108-B4를 포함한 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱 경로로 공급한다. 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 기술 지원을 결합해 제조사의 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 시간을 단축하도록 지원한다. 필요에 따라 맞춤형 검수 절차와 기술 상담을 제공해 설계 통합 과정의 불확실성을 줄여준다.

결론
Hirose H2ABG-10108-B4는 고신호 무결성, 콤팩트한 설계, 높은 기계적 내구성 및 환경 저항성을 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 경쟁력 있는 물리적 특성은 보드 소형화와 성능 개선을 동시에 달성하게 하며, ICHOME의 검증된 공급망과 지원은 설계자와 제조사가 안정적으로 제품을 양산할 수 있게 돕는다. H2ABG-10108-B4는 공간 제약과 높은 신뢰성이 요구되는 현대 전자 설계의 실용적인 선택지이다.