H2ABG-10110-R6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2ABG-10110-R6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose의 H2ABG-10110-R6는 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드 솔루션으로 설계되어 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 제공한다. 고밀도 회로나 소형화가 요구되는 임베디드 시스템에서 사용하기 좋도록 컴팩트한 폼팩터를 채택했으며, 고주기 접촉 성능과 환경 저항성으로 까다로운 조건에서도 안정적으로 동작한다. 본 문서는 H2ABG-10110-R6의 핵심 특장점과 경쟁 우위, 실무 적용 포인트를 정리해 설계 결정에 도움을 주고자 한다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: H2ABG-10110-R6는 저손실 전송을 고려한 접점 및 리드 설계로 고속 신호나 전력 전달에서 신호 무결성을 유지한다. 꼼꼼하게 설계된 임피던스 특성으로 간섭을 최소화하며 데이터 무결성을 향상시킨다.
• 소형화 가능한 폼팩터: 소형 보드 설계에 적합한 콤팩트 사이즈로 포트 밀도를 올리거나 제품 패키지를 줄이는 데 유리하다. 제한된 공간 내에서의 배치 유연성이 높아 모바일 기기, 웨어러블, 산업용 모듈에 적합하다.
• 견고한 기계적 내구성: 반복된 결합·탈결합에 견디는 높은 마운팅 사이클을 제공해 유지보수 빈도가 높은 환경에서도 긴 수명을 보장한다. 진동과 충격에 대한 저항성 또한 우수하여 산업용 환경에서 신뢰도가 높다.
• 다양한 구성 옵션: 여러 피치, 방향성, 핀 수로 구성 가능해 시스템 요구사항에 맞춰 커스터마이즈가 용이하다. 설계 초기 단계에서 옵션을 비교해 최적화된 인터커넥트를 선택할 수 있다.
• 환경 저항성: 온도, 습기, 진동 등의 악조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 소재와 도금 공정이 최적화되어 있다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H2ABG-10110-R6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하는 점이 눈에 띈다. 반복적인 마이트 사이클에 대한 내구성은 유지보수가 잦은 상용 장비나 테스트 장비에서 비용절감 효과를 가져온다. 또한 다양한 기계적 구성은 제품 설계자의 선택 폭을 넓혀 보드 레이아웃과 케이블 경로를 단순화한다. 결과적으로 보드 면적 축소, 전기적 성능 향상, 기계 통합의 간소화라는 실질적 이점을 제공한다.

ICHOME의 공급 및 지원
ICHOME은 H2ABG-10110-R6를 포함한 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱 채널로 제공한다. 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 기술 지원을 통해 제조사의 공급 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축시키는 데 기여한다. 부품 선택부터 물류, 애프터서비스까지 일관된 지원을 받을 수 있다.

결론
Hirose H2ABG-10110-R6는 고신뢰성, 소형화, 높은 기계적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 고속 신호 무결성 요구, 반복적 결합 조건, 공간 제약이 있는 설계 환경에서 실무적 이점을 제공하며, ICHOME의 검증된 공급망과 함께 사용하면 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높일 수 있다.