H2ABG-10112-R8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2ABG-10112-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
H2ABG-10112-R8은 Hirose Electric이 제안하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 소형 보드 통합과 안정적인 전송을 동시에 충족하도록 설계되었다. 높은 접속 반복 수명과 우수한 환경 내구성을 바탕으로 산업용, 통신장비, 소형 임베디드 시스템 등 까다로운 적용 분야에서 일관된 성능을 제공한다. 이 제품은 전기적 손실을 줄이도록 최적화된 구조와 기계적 강도를 확보해 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 안정적으로 지원한다.

주요 특징 — 작지만 강력한 설계

• 고신호 무결성: H2ABG-10112-R8의 내부 도체와 절연 구조는 임피던스 제어와 저손실 전송을 목표로 설계되어 고속 데이터 라인에서의 신호 열화를 억제한다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 정교한 핀 배치는 공간 제약이 있는 모바일 및 임베디드 시스템의 미니어처화 전략에 적합하다.
• 견고한 기계적 내구성: 반복적인 탈착 과정에서의 마모와 변형을 최소화하도록 재료와 접점 설계가 최적화되어 높은 mating cycle 수명을 보장한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성 및 핀 수 선택지가 있어 설계자가 기판 레이아웃과 기계적 요구사항에 맞춰 유연하게 채택할 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 열악한 환경에서도 접촉 저항과 전기적 특성이 안정적으로 유지되도록 내구성 시험을 고려한 설계가 적용되어 있다.

비교 우위 — 경쟁 제품 대비 장점
동급의 Molex나 TE Connectivity 제품군과 비교했을 때 H2ABG-10112-R8은 몇 가지 실무적 이점을 제공한다. 우선 풋프린트가 더 작아 보드 공간을 절감할 수 있으며, 신호 성능 면에서도 최적화된 도체 설계로 저손실을 실현한다. 또한 반복 결합이 많은 적용 환경에서 우수한 내구성을 보이므로 유지보수 비용과 다운타임을 줄이는 데 도움이 된다. 마지막으로 다양한 기계적 구성 옵션으로 설계 자유도를 높여 기구적 통합을 간소화할 수 있다. 이러한 요소들은 설계자가 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 향상시키며, 시스템 통합 속도를 올리는 데 직접적인 이점을 제공한다.

적용 사례 및 통합 팁
H2ABG-10112-R8은 소형 통신기기, 산업용 제어장비, 센서 노드 및 테스트 장비 등에서 특히 유용하다. 보드 설계 시에는 피치와 방향성 선택을 통해 커넥터 배치를 최적화하고, 신호 경로의 임피던스 정합을 고려해 접지 및 전원 경로를 분리하면 신호 품질을 더욱 향상시킬 수 있다.

결론
Hirose H2ABG-10112-R8은 고성능 전송, 견고한 기계적 특성, 콤팩트한 설계를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성 덕분에 공간 제약과 성능 요구를 동시에 만족시켜 설계 리스크를 낮추고 제품 출시 속도를 높인다. ICHOME은 H2ABG-10112-R8을 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 공급한다. 설계와 제조 단계에서 안정된 부품 확보가 필요할 때 ICHOME의 공급 네트워크가 실무적 가치를 제공한다.