H2ABG-10112-V4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H2ABG-10112-V4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프드 리드로 설계 효율과 성능을 모두 잡다

소개
히로세(Hirose)의 H2ABG-10112-V4는 고성능 점퍼 와이어(Pre-crimped leads) 제품군의 하나로, 안정적인 전송과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 동시에 제공하도록 설계되었습니다. 고내구성의 접촉 구조와 환경 저항 특성으로 반복적인 결합/분리 환경에서도 성능 저하를 최소화하며, 고속 신호나 전력 전달 요구가 있는 시스템에 적합합니다. 설계 단계에서 공간 제약을 고려한 최적화 덕분에 모바일 기기, 임베디드 모듈, 산업용 제어 보드 등 다양한 응용처에 유연하게 적용할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H2ABG-10112-V4는 저손실 경로를 유지하도록 설계되어 신호 무결성이 요구되는 애플리케이션에서 우수한 성능을 발휘합니다. 임피던스 일치와 접촉 저항 최소화를 통해 고속 데이터 전송 시에도 에러율을 낮추는 데 도움됩니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단면과 최적화된 배열은 PCB 공간을 절약하며, 모듈형 설계나 초소형 기기 통합에 유리합니다. 보드 레이아웃을 단순화하여 전체 시스템의 소형화와 경량화를 지원합니다.
• 강인한 기계적 설계: 반복 결합이 잦은 환경을 고려해 제조된 구조는 높은 결합 사이클에도 안정적인 접촉을 보장합니다. 소재 선택과 크림프 공정의 정밀도는 기계적 피로에 대한 저항성을 높였습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 그리고 핀 수(pin count)를 제공해 설계자가 특정 공간·전기 요구사항에 맞춰 손쉽게 옵션을 고를 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 스트레스에 대한 내성이 뛰어나 산업용·군용·의료용 등 신뢰성이 중요한 분야에 적합합니다.

경쟁 우위 및 적용 방안
Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁 브랜드 제품과 비교했을 때 H2ABG-10112-V4는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하며, 반복 결합에 대한 내구성이 돋보입니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 유연성을 크게 향상시켜 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합 간소화를 동시에 이루게 합니다. 실제 적용 사례로는 휴대용 의료기기 메인보드의 고속 인터페이스, 산업용 센서 모듈의 전원 및 신호 결합, 임베디드 통신 모듈의 공간 최적화 설계 등이 있습니다.

결론
Hirose H2ABG-10112-V4는 고성능 신호 전달, 컴팩트한 사이즈, 그리고 반복 사용에 견디는 기계적 강도를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자는 이 제품을 통해 성능 요구와 공간 제약을 동시에 충족시키며 시스템 신뢰성을 높일 수 있습니다. ICHOME에서는 H2ABG-10112-V4를 포함한 히로세 정품 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원과 함께 제공합니다. 안정적인 공급망 관리와 기술 지원으로 제조사의 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 가속할 수 있습니다.