H2ABT-10106-R8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H2ABT-10106-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

Hirose의 H2ABT-10106-R8은 프리크림프(Pre-Crimped) 리드와 점퍼 와이어 설계를 결합해, 소형화된 보드와 까다로운 환경에서 안정적인 인터커넥트를 제공하도록 설계된 고신뢰성 제품입니다. 저손실 신호 전송 특성과 견고한 기계적 구조를 바탕으로 고삽입·탈착 사이클을 견딜 수 있으며, 온도·진동·습도에 대한 내성이 높아 장기적인 성능 안정성을 기대할 수 있습니다. 소형 폼팩터와 다양한 구성 옵션은 고속 신호 또는 전력 전달 요구가 있는 설계자들에게 매력적인 선택지를 제공합니다.

제품 개요
H2ABT-10106-R8는 사전 크림프된 리드로 납땜 공정을 단순화하고 조립 시간을 단축시키며, 보드 상의 제한된 공간에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화되어 있습니다. 저손실 설계로 신호 완화가 적고, 꼬임이나 스트레인으로 인한 성능 저하를 최소화하는 구조를 채택해 고주파 신호 전송에서도 신뢰성을 유지합니다. 또한 다양한 피치와 방향성, 핀 개수 옵션을 통해 설계 유연성이 높아 복잡한 시스템에도 적용이 용이합니다.

주요 특징 및 성능

• 고신호 무결성: 저손실(저감쇠) 구조로 신호 대역폭 유지와 간섭 최소화가 가능해 고속 데이터 링크나 민감한 센서 신호 전달에 적합합니다.
• 소형 폼팩터: 공간 제약이 큰 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니마이제이션 요구를 충족시키며, 보드 레이아웃 최적화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 고삽입·탈착 사이클에 대응하는 내구성으로 유지보수 빈도가 높은 환경에서도 반복 사용이 가능합니다.
• 구성 유연성: 피치, 방향(직선/앵글 등), 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계에 맞춘 맞춤형 적용이 가능합니다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹 환경에서도 성능 저하를 억제하는 재료와 설계가 반영되어 있습니다.

경쟁 우위 및 적용 사례
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, H2ABT-10106-R8은 더 작은 풋프린트와 개선된 신호 성능, 그리고 반복 결합에 대한 향상된 내구성을 제공합니다. 이러한 특성은 보드 면적 축소와 전기적 성능 개선, 그리고 기계적 통합 작업의 효율화를 가능하게 해 설계 리스크를 줄입니다. 적용 사례로는 고밀도 커넥티비티가 요구되는 모바일 디바이스, 산업용 제어 장비, 의료기기, 자동차 전장 시스템 등에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로 활용될 수 있습니다.

결론
Hirose H2ABT-10106-R8은 고신뢰성, 저손실 신호 전송, 소형 설계, 그리고 견고한 기계적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자들은 이를 통해 보드 공간을 절약하고 전기적 성능을 향상시키며 조립과 유지보수의 효율을 높일 수 있습니다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품인 H2ABT-10106-R8 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증을 바탕으로 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 납기, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사의 공급 안정성과 시장 진입 속도를 높이는 데 기여합니다.