H2AXG-10105-V6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2AXG-10105-V6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H2AXG-10105-V6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 강력한 기계적 내구성을 동시에 제공하도록 설계되었습니다. 높은 접속 반복 수(마이팅 사이클)를 견디며 온도·진동·습도 환경에서도 안정적인 성능을 유지하므로, 까다로운 산업용·통신·휴대기기 설계에 적합합니다. 공간 제약이 심한 보드에서 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키기 위해 최적화된 구조를 갖추고 있어 설계 단순화와 신뢰성 확보에 도움을 줍니다.

주요 특징

• 고신호 무결성(High Signal Integrity): 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고속 데이터 링크나 민감한 아날로그 경로에서도 우수한 전송 성능을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자 배치와 슬림한 프로파일로 모바일, 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족합니다.
• 강건한 기계적 설계: 반복 삽입·제거가 빈번한 적용에서 장기간 신뢰성을 제공하는 구조적 내구성을 확보했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 시스템 설계자의 요구에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화 및 습도에 대한 내성이 우수하여 산업용 및 이동형 장치의 열악한 조건에서도 안정적으로 동작합니다.

경쟁 우위와 설계 이점
H2AXG-10105-V6는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능, 더 높은 마모 내구성을 강점으로 합니다. 또한 다양한 기계적 변형(피치·오리엔테이션·핀 카운트)을 지원해 설계 자유도를 높이며, 보드 공간 절감과 전기적 성능 향상, 그리고 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다. 특히 고밀도 PCB 환경에서는 소형 풋프린트가 시스템 전체 크기와 무게를 줄이는 직접적인 이점으로 연결됩니다.

설계 통합 가이드 (간단 팁)

• 신호 무결성이 중요한 라인에서는 케이블 길이와 경로를 최소화하고 접지 루프를 적절히 배치하십시오.
• 고빈도 접속이 예상되는 위치에는 H2AXG-10105-V6의 높은 마이팅 사이클 특성을 활용해 유지보수 비용을 낮출 수 있습니다.
• 열 관리가 필요한 설계에서는 주변 부품과의 간섭을 고려해 단자 방향과 배치 옵션을 선택하면 통합이 쉽습니다.

결론
Hirose H2AXG-10105-V6는 높은 신호 무결성, 콤팩트한 폼팩터, 그리고 견고한 기계적 성능을 겸비한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자는 이 제품을 통해 보드 소형화, 전기적 성능 개선, 기계적 통합 간소화를 실현할 수 있으며, 까다로운 환경 조건에서도 안정적인 동작을 기대할 수 있습니다. ICHOME은 H2AXG-10105-V6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 제품 조달과 설계 리스크 최소화, 출시 시간 단축을 원한다면 ICHOME의 공급 네트워크가 실질적인 도움이 될 것입니다.