H2AXG-10110-R4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

제품 개요 — H2AXG-10110-R4 by Hirose Electric
Hirose의 H2AXG-10110-R4는 고신뢰성 Jumper Wires(사전 크림프 리드) 라인업 중 하나로, 전송 안정성·기계적 강도·소형화 설계를 균형 있게 구현한 커넥터 솔루션이다. 고밀도 보드와 제한된 공간에서의 통합을 염두에 둔 설계로 고속 신호와 전력 전달 요구를 충족하면서 반복적인 탈착 환경에서도 안정적 성능을 유지한다. 복합적인 전자 장비, 휴대형 기기, 임베디드 시스템 등에서 설계 유연성과 내구성을 동시에 제공하는 점이 핵심 포인트다.

주요 특징 — 신호 무결성, 소형화, 내구성

• 고신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 접점 설계로 신호 손실과 간섭을 최소화한다. 고속 신호 경로에서의 임피던스 제어와 결합하면 데이터 전송 신뢰성이 향상된다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지와 다양한 핀 배열로 보드 공간을 절감할 수 있어 제품 소형화와 경량화에 기여한다. 배치 제약이 큰 모바일 및 임베디드 설계에 적합하다.
• 견고한 기계적 설계: 높은 결합 주기(mating cycles)에 견디도록 설계된 재료와 구조로 반복적인 결합/해체가 많은 환경에서도 마모와 접촉 불량을 줄여준다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수 등 다양한 옵션을 제공하여 설계 요구사항에 맞춘 맞춤형 적용이 가능하다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습기 등 가혹 환경에서도 성능을 유지하도록 재료 선택과 밀봉 설계가 적용되어 장기간 안정적 동작이 가능하다.

비교 우위 및 활용 방안
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H2AXG-10110-R4는 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 결합에 대한 내구성 면에서 차별화된다. 특히 좁은 공간에서의 라우팅 자유도와 전기적 특성 최적화는 설계자가 보드 면적을 줄이고 신호 무결성을 확보하는 데 직접적인 이점을 제공한다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션 덕분에 생산 라인이나 현장 서비스 상황에서 기판 교체나 모듈 업그레이드를 간편하게 할 수 있다.

적용 사례로는 고속 통신 모듈, 소형 의료기기, 산업용 제어기, 드론 및 웨어러블 장치 등이 있다. 각 분야에서 H2AXG-10110-R4는 공간 제약을 완화하고 전기적 신뢰성을 확보하며 유지보수 비용을 낮추는 역할을 한다.

결론 — 설계 안정성 확보와 공급 지원
Hirose H2AXG-10110-R4는 고성능 신호 전송, 소형화 설계, 반복 결합에 강한 기계적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 설계자의 보드 면적 절감, 전기적 성능 개선, 기계적 통합 간소화라는 세 가지 목표를 동시에 달성하도록 돕는다. ICHOME에서는 H2AXG-10110-R4를 포함한 정품 Hirose 부품을 다음과 같은 서비스로 지원한다: 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 기술 지원. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 낮추고 제품 개발 일정을 앞당길 수 있다.