H2AXG-10112-L8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H2AXG-10112-L8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H2AXG-10112-L8는 고신뢰성 점퍼 와이어·프리크림프 리드로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 제공해 진동, 온도 변동, 습도와 같은 까다로운 사용 환경에서도 일관된 동작을 유지한다. 고속 신호 전달이나 전력 전송 요구를 만족시키도록 손실을 최소화한 구조를 채택했으며, 소형화 설계로 공간 제약이 큰 임베디드·휴대형 기기에 유리하다.

핵심 특징

• 우수한 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 품질을 확보해 고속 데이터 및 정밀 아날로그 신호에 적합하다. 꼼꼼한 도체 배열과 접촉 신뢰성으로 반사 및 삽입손실을 억제한다.
• 소형 폼팩터: 좁은 피치와 다양한 핀 수 조합으로 보드 공간 절약이 가능해 제품 소형화에 기여한다.
• 강력한 기계적 내구성: 반복 결합이 많은 응용에서도 긴 수명을 제공하는 소재와 구조를 사용해 유지보수 비용을 낮춘다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 여러 구성으로 설계 유연성이 높아 다양한 시스템 요구를 수용할 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 대한 내성이 우수해 자동차, 산업용 제어장치, 통신 인프라 등 열악한 조건에서 안정적으로 성능을 발휘한다.

경쟁 우위 및 적용 포인트
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교하면 H2AXG-10112-L8는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공한다. 반복 결합에서의 내구성도 우수해 유지보수 주기가 긴 시스템에 적합하다. 또한 다양한 기계적 구성으로 설계자가 보드 레이아웃과 기계적 제약을 동시에 최적화할 수 있어, 보드 크기 축소와 전기적 성능 향상, 통합 공정의 간소화를 동시에 달성한다. 적용 사례로는 소형 소비자 전자기기, 산업용 센서 모듈, 통신 장비 내부 배선, 자동차 전장 모듈 등이 있다.

설계 통합 팁

• 피치와 핀 수를 초기 보드 레이아웃 단계에서 확정해 케이블 및 커넥터 인터페이스를 단순화하라.
• 고속 신호 경로에서는 임피던스 정합과 최소 길이 편차를 고려해 라우팅하며, 필요 시 쉴드 처리나 트위스트 페어 구조를 병행하라.
• 기계적 응력 집중을 피하기 위해 스트레인 릴리프와 고정 지점을 설계에 포함시키면 결합 수명이 연장된다.
• 온도·진동 환경에서는 소재의 열팽창 계수와 접촉 압력 변화를 검증해 장기 신뢰성을 확보하라.

결론
H2AXG-10112-L8는 고신뢰성, 소형화, 우수한 신호 성능을 결합해 현대 전자제품의 엄격한 요구를 충족시키는 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 견고한 내구성으로 설계 유연성을 제공하며, 보드 공간 절감과 전기적 성능 개선을 동시에 실현할 수 있다. ICHOME은 정품 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격 및 빠른 배송과 전문 지원으로 H2AXG-10112-L8의 안정적 공급을 돕는다.