H2BBG-10102-B6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H2BBG-10102-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose Electric의 H2BBG-10102-B6은 고신뢰성 점퍼 와이어(프리 크림프 리드)로, 신호 전달 안정성과 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계된 제품입니다. 고(高) 결합주기(mating cycles)를 견디는 내구성, 온도·습도·진동에 강한 환경 저항성, 그리고 공간 제약이 심한 보드에 적합한 컴팩트한 폼팩터를 갖추어 고속 신호 또는 전력 전달이 필요한 응용에 적합합니다. 아래에서 주요 특징과 설계 통합 관점에서의 장점을 정리합니다.

제품 개요와 핵심 성능

• 고신호무결성(High Signal Integrity): H2BBG-10102-B6는 저손실 저항 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 차폐와 접촉 저항 최적화로 EMI 영향을 줄이고 클럭-민감 신호 경로에 유리합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자 배치로 보드 레이아웃의 밀도를 높일 수 있어 휴대기기, 임베디드 시스템, 소형 모듈 설계에 적합합니다. 제한된 공간에서의 배선 편의성을 고려한 설계가 특징입니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합/분리 환경을 고려한 내구성 있는 금속 접점과 보강 구조로 장기간 안정적인 물리적 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count) 옵션을 지원해 설계 요구에 맞게 선택할 수 있습니다. 프리 크림프 상태로 제공되기 때문에 조립 공정을 단순화할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 진동, 습기 같은 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 재료와 표면 처리가 최적화되어 있습니다.

설계 통합에서의 경쟁 우위
Hirose H2BBG-10102-B6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실무적 이점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 회로 보드 면적을 절감하면서도 전기적 성능은 유지하거나 향상시킬 수 있습니다. 반복 결합이 많은 애플리케이션에서는 높은 내구성이 설치 및 유지보수 비용을 낮추는 효과가 있습니다. 또한 다양한 기계적 구성옵션은 케이스 설계나 모듈 간 기계적 제약에 유연하게 대응할 수 있어 설계 사이클을 단축시킵니다. 결과적으로 보드 소형화, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화라는 실무적 목표 달성에 유리합니다.

결론 — ICHOME의 공급 가치
Hirose H2BBG-10102-B6는 고성능·고신뢰성·컴팩트 설계의 균형을 잘 맞춘 인터커넥트 솔루션입니다. ICHOME은 해당 시리즈를 정품 보증과 함께 공급하며, 검증된 소싱, 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 제조업체와 디자인 팀이 안정적인 부품 공급을 확보하고 리스크를 낮추며 제품 출시 속도를 높이는 데 실질적인 도움을 줄 수 있습니다. H2BBG-10102-B6는 공간 제약이 있고 높은 신뢰성이 요구되는 최신 전자 설계에서 유의미한 선택지가 될 것입니다.