H2BBG-10103-G4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2BBG-10103-G4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
H2BBG-10103-G4는 Hirose가 선보이는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품으로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 만족하도록 설계되었다. 고빈도 교체에도 견디는 높은 mating cycle과 온도·습도·진동에 대한 우수한 내성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공한다. 소형화된 폼팩터와 저손실 설계로 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 응용 분야에서 공간 제약을 해결하는 한편, 기계적 통합을 단순화한다.

주요 특징 및 설계 이점

• 고신호무결성: H2BBG-10103-G4는 저손실 경로와 최적화된 접촉 설계로 신호 저하를 최소화하여 데이터 무결성을 확보한다. 고속 인터페이스가 요구되는 시스템에서도 안정적인 전송 특성을 보인다.
• 소형 폼팩터: 좁은 패키징 공간을 고려한 컴팩트한 설계로 휴대형 장치 및 내장형 시스템의 미니어처화에 기여한다. PCB 레이아웃 자유도가 높아 설계자들이 보드면적을 효율적으로 사용할 수 있다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 착탈에도 성능 저하가 적은 내구성 있는 구조로 구성되어 있어 유지보수 빈도가 높은 어플리케이션에 적합하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 카운트로 제공되어 설계 요구에 따라 맞춤형 구성이 가능하다. 이는 시스템 설계 시 전기적·기계적 요구사항을 충족시키는 폭넓은 선택지를 제공한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성을 갖추어 산업용, 차량용 또는 가혹한 현장 환경에서도 신뢰할 수 있는 연결을 유지한다.

경쟁 제품과의 차별성
Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁사 제품과 비교했을 때 H2BBG-10103-G4가 제공하는 핵심 이점은 다음과 같다. 우선 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 면적 절감과 전기적 성능 향상을 동시에 실현할 수 있다. 또한 반복 착탈에 대한 내구성이 강화되어 유지보수 비용과 다운타임을 줄이는 데 기여한다. 마지막으로 다양한 기계적 구성 옵션 덕분에 설계 유연성이 커져 복잡한 어셈블리나 비표준 레이아웃에도 손쉽게 통합할 수 있다. 이 조합은 엔지니어가 제품 크기를 줄이고 전기적 특성을 개선하며 기계적 통합을 간소화하도록 돕는다.

적용 사례와 설계 팁
H2BBG-10103-G4는 모바일 디바이스, 임베디드 보드, 산업용 제어기, 통신 장비 등 공간과 신뢰성이 모두 중요한 분야에 적합하다. 설계 시에는 피치와 방향을 초기부터 고려하여 신호 경로를 짧게 유지하고, 전력 전달이 필요한 채널에서는 접촉 면적과 도체 굵기를 확인해 전압 강하를 최소화하면 좋다. 또한 반복적인 연결이 예상되는 인터페이스에는 내구성 등급을 우선 검토하는 것을 권장한다.

결론
Hirose H2BBG-10103-G4는 고성능 신호 전송, 소형화된 폼팩터, 그리고 뛰어난 기계적 신뢰성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 강력한 환경 저항성으로 설계 유연성을 제공하며, 경쟁 제품 대비 더 작은 풋프린트와 우수한 내구성으로 설계 리스크를 낮춘다. ICHOME은 정품 Hirose 부품 공급과 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 통해 제조업체들이 안정적 공급망을 유지하고 제품의 시장 출시를 가속화하도록 돕는다.