H2BBG-10103-Y4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H2BBG-10103-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 H2BBG-10103-Y4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 보드 간의 데이터 및 전력 전달을 안정적으로 처리하도록 설계되었습니다. 소형화가 요구되는 현대 전자기기에 적합한 콤팩트한 폼팩터와 높은 기계적 강도를 결합해 반복적인 결합·분리를 견디며 환경 변화에도 안정적인 성능을 제공합니다. 고주파 신호 전송과 전원 전달을 모두 고려한 최적화된 설계로, 공간 제약과 성능 요구를 동시에 만족시키는 솔루션입니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계와 정교한 접촉 구조로 신호 왜곡을 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합합니다. 노이즈 민감한 시스템에서도 안정적인 전송 품질을 확보할 수 있습니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지와 다양한 핀 수 옵션으로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 보드 레이아웃 최적화에 유리합니다. PCB 공간을 절약하면서도 배선 정리를 단순화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 고접촉 수명(높은 mating cycle)을 고려한 소재와 구조로 반복적인 연결·분리 작업에도 내구성을 유지합니다. 진동과 충격이 많은 환경에서도 신뢰도를 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 카운트 조합을 제공해 설계 유연성을 극대화합니다. 맞춤형 요구사항에 맞춰 빠르게 통합할 수 있습니다.
• 환경 저항성: 온도, 습도, 진동 등 다양한 환경 스트레스에 대한 내성이 우수해 산업용, 자동차 및 통신 장비 등에서 활용 가능성이 높습니다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H2BBG-10103-Y4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 몇 가지 눈에 띄는 장점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 PCB 설계의 공간 효율과 전기적 성능을 동시에 높일 수 있습니다. 또한 반복적인 착탈이 많은 애플리케이션에서의 내구성이 강화되어 유지보수와 교체 빈도를 낮출 수 있습니다. 마지막으로 폭넓은 기계적 구성 옵션은 다양한 제품 라인업에 유연하게 적용되어 설계 단계에서의 제약을 줄여줍니다.

적용 사례로는 고밀도 임베디드 보드, 휴대형 계측기, 산업용 제어장치, 통신장비 및 자동차 전장 모듈 등이 있으며, 신호 무결성과 공간 제약이 중요한 모든 프로젝트에서 강력한 선택지입니다.

ICHOME을 통한 공급 이점
ICHOME은 정품 Hirose 부품의 신뢰할 수 있는 공급망을 통해 H2BBG-10103-Y4를 제공합니다. 검증된 소싱과 품질보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원을 바탕으로 제조사들이 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.

결론
Hirose H2BBG-10103-Y4는 고신뢰성, 우수한 신호 무결성, 콤팩트한 설계 및 견고한 기계적 성능을 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자의 공간 제한 문제를 해소하고 전기적 성능을 향상시키며 다양한 환경 조건에서도 안정적인 동작을 제공합니다. ICHOME의 검증된 공급과 지원을 통해 프로젝트의 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.