H2BBG-10104-B4 Hirose Electric Co Ltd
H2BBG-10104-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
소개
Hirose Electric의 H2BBG-10104-B4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군 중 하나로, 보드 간 신호 및 전력 전달을 위해 설계된 컴팩트한 인터커넥트 솔루션입니다. 높은 접속 반복 수명, 우수한 환경 저항성, 그리고 저손실 전송 특성을 결합해 까다로운 산업용·통신·임베디드 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 시스템에 쉽게 통합되도록 최적화된 폼팩터는 소형화와 성능 요구를 동시에 충족시킵니다.
제품 개요
H2BBG-10104-B4는 프리크림프(pre-crimped) 처리된 리드와 정교한 하우징 설계가 결합된 점퍼 와이어로, 보드 간 연결 시 조립 공정을 단순화하고 접속 품질을 일관되게 유지합니다. 소형 피치와 다양한 핀 수 구성으로 포터블 장치나 임베디드 보드 설계에서 유연하게 활용할 수 있으며, 높은 기계적 강도 덕분에 빈번한 장착·탈거가 발생하는 환경에서도 안정적입니다. 또한 열·습도·진동에 대한 내성이 우수하여 산업용 제어기기, 통신 장치, 의료 기기 등 다양한 분야에 적합합니다.
핵심 특징과 설계 이점
- 고신호 무결성: 최적화된 접점 설계와 재료 선택으로 신호 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 성능 저하를 억제합니다. EMI 민감 시스템에서의 간섭 억제에도 유리합니다.
- 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 PCB 공간을 절약할 수 있어 제품의 소형화, 레이아웃 단순화에 기여합니다. 제한된 공간에서의 배치 자유도가 높습니다.
- 강력한 기계적 내구성: 반복적인 결합·분리에도 견디는 구조로 제품 수명과 현장 유지보수 효율을 개선합니다. 고혼합 환경에서도 접속 신뢰성이 유지됩니다.
- 유연한 구성 옵션: 여러 피치, 방향성, 핀 카운트로 설계 선택 폭이 넓어 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤형 배치가 가능합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내구성으로 산업 표준 이상의 가혹 조건에서도 안정적으로 작동합니다.
경쟁 우위 및 활용 포인트
H2BBG-10104-B4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 접속에 대한 내구성 면에서 우수합니다. 또한 다양한 기계적 구성이 가능해 설계자가 보드 크기 축소와 전기적 성능 향상 사이에서 균형을 맞추기 쉽습니다. 결과적으로 보드 레이아웃 단순화, 검증 시간 단축, 현장 유지비 감소를 기대할 수 있으며 고밀도·고속 통신 제품이나 전력 집중형 모듈에 특히 적합합니다.
결론
Hirose H2BBG-10104-B4는 고성능 신호 전송, 견고한 기계적 설계, 그리고 컴팩트한 사이즈를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 복잡한 보드 통합과 까다로운 환경 조건을 요구하는 현대 전자제품 설계에서 성능과 공간 효율을 동시에 만족시키는 선택이 됩니다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품(H2BBG-10104-B4 포함)을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문적인 지원으로 공급합니다. 제조사가 안정적인 부품 수급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 앞당길 수 있도록 도와드립니다.
