H2BBG-10104-R8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H2BBG-10104-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose Electric의 H2BBG-10104-R8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호 전송과 공간 절약형 통합을 요구하는 최신 전자 시스템을 위해 설계되었다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 동작 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 유지하며, 소형화된 보드 설계에서 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시킨다. 설계 최적화로 통합이 간편하고 기계적 강성이 우수해 반복 연결이 필요한 애플리케이션에 특히 적합하다.

제품 특징 및 설계 이점

• 고신호 완전성: 저손실 구조로 신호 전송 품질을 개선하여 고속 데이터 통신 환경에서도 신뢰성을 제공한다. 노이즈 저감과 임피던스 제어에 유리한 설계 요소들이 반영되어 시스템 성능을 높인다.
• 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트는 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 소형화에 기여한다. 보드 레이아웃 최적화가 가능하므로 제품의 전체 크기를 줄이는 데 유리하다.
• 강인한 기계적 설계: 반복적인 인서트/리무브에 견디는 높은 결합 수명을 제공해 유지보수와 현장 교체가 잦은 환경에서도 장기적으로 안정된 동작을 보장한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 설계 유연성을 확보할 수 있으며, 맞춤형 요구사항에도 대응 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 열악한 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 재료와 구조가 선택되어 산업용, 자동차용, 통신 장비 등 다양한 분야에 적합하다.

경쟁 우위 및 실무 적용
H2BBG-10104-R8은 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품들과 비교했을 때 몇 가지 실무적 장점을 제공한다. 우선 풋프린트가 더 작아 PCB 공간을 절약할 수 있고, 신호 성능 면에서 우수하여 고주파 대역에서의 신뢰도가 높다. 또한 반복 결합에 대한 내구성이 증대되어 현장 작업과 유지보수 비용을 절감할 수 있다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자가 보드 레이아웃과 기구적 제약을 동시에 고려할 때 선택의 폭을 넓혀준다. 결과적으로 엔지니어들은 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있다.

결론
Hirose H2BBG-10104-R8은 고성능, 기계적 강성, 소형화를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로, 까다로운 전자 제품 설계 요구를 충족시킨다. ICHOME은 정품 Hirose 부품(H2BBG-10104-R8 포함)을 검증된 소싱과 품질 보증 하에 공급하며 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기 및 전문적인 지원을 제공한다. 안정적인 부품 공급과 기술 지원을 통해 제조사는 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축할 수 있다. H2BBG-10104-R8는 고밀도, 고신뢰성 연결이 필요한 프로젝트에 탁월한 선택이 될 것이다.