H2BBG-10104-W6 Hirose Electric Co Ltd
H2BBG-10104-W6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
소개
Hirose의 H2BBG-10104-W6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 동시에 목표로 설계된 제품입니다. 높은 결합 횟수와 뛰어난 환경 내성으로 산업용, 통신장비, 휴대형 기기 등 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 특히 좁은 공간에서의 배선 최적화와 고속 신호 또는 전력 전달의 신뢰성 확보에 적합하도록 설계되어 설계자들이 제품 소형화와 성능 향상을 동시에 달성할 수 있게 돕습니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 고속 데이터 전송 시 신호 왜곡을 줄이고 전송 품질을 보장합니다. 차폐 및 접촉 설계 최적화로 EMI 영향을 낮추는 데 유리합니다.
- 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지와 최소화된 풋프린트로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 완화합니다. 보드 레이아웃 유연성이 증가하여 전체 제품 크기 축소에 기여합니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복 삽입·분리에도 견디는 내구성으로 높은 결합 주기를 요구하는 애플리케이션에 적합합니다. 금속 접점의 표면처리와 체결구의 구조적 보강으로 장기 신뢰성을 확보합니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count)를 지원해 설계 요구사항에 맞춘 맞춤형 구성으로 시스템 통합이 쉬워집니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 환경 변수에 대한 저항성을 갖춰 산업용 및 자동차용 응용처에서도 안정적인 동작이 가능합니다.
경쟁 우위 및 적용 시나리오
H2BBG-10104-W6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 장점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 공간 절감과 전기적 성능 개선을 동시에 실현할 수 있습니다. 또한 반복 결합에 대한 내구성이 우수해 유지보수 빈도가 높은 시스템에서 비용 효율성을 높여줍니다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 자유도를 높여 복잡한 기계적 제약이 있는 프로젝트에서도 통합 작업을 간소화합니다.
이러한 특성 때문에 고밀도 서버 보드, 통신 장비의 모듈 간 연결, 소형 의료 기기, 산업용 제어기 및 차량용 전자장치 등에서 활용도가 높습니다. 설계자는 H2BBG-10104-W6를 통해 보드 크기 축소, 신호 품질 향상, 조립 공정 단순화를 동시에 달성할 수 있습니다.
결론
Hirose H2BBG-10104-W6는 고성능, 기계적 강도, 컴팩트한 크기를 겸비한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 피치와 구성 옵션, 환경 저항성은 현대 전자기기가 요구하는 엄격한 성능과 공간 제약을 충족시키며 설계 리스크를 줄여줍니다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품인 H2BBG-10104-W6 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기 및 전문적인 지원과 함께 공급합니다. 안정적인 공급망을 통해 제조사는 설계 일정을 앞당기고 제품 출시를 가속화할 수 있습니다.
