H2BBG-10105-L6 Hirose Electric Co Ltd
제품 개요 — H2BBG-10105-L6 개요와 설계 의도
H2BBG-10105-L6는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 솔루션으로, 고속 신호 전송과 전력 전달이 요구되는 환경에서 안정적인 인터커넥트를 제공합니다. 프리-크림프 처리된 리드로 현장 조립 시간을 줄이고 접촉 신뢰성을 높였으며, 소형 보드 레이아웃에도 손쉽게 통합되도록 설계되었습니다. 높은 마이트 사이클과 향상된 환경 저항성을 바탕으로 반복적인 연결과 가혹한 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다.
주요 특징 및 설계 장점
- 고신호 무결성: 저손실 경로 설계와 최적화된 접점 구조로 신호 간섭 및 감쇠를 최소화합니다. 고속 데이터 전송 라인이나 민감한 아날로그 신호 경로에서 우수한 성능을 발휘합니다.
- 컴팩트 폼팩터: 공간 제약이 심한 포터블 기기나 임베디드 시스템의 미세화 요구에 대응하도록 소형화된 패키지를 제공합니다. 보드 레이아웃 최적화를 통해 전체 시스템 크기 감소에 기여합니다.
- 견고한 기계적 내구성: 반복 결합과 분리가 빈번한 적용처에서 사용 가능한 내마모성 설계로 장기 신뢰성을 확보했습니다. 금속 접점과 하우징의 조합은 높은 마이트 사이클을 견딜 수 있도록 튼튼하게 구성되어 있습니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 제공하여 설계 자유도를 높입니다. 맞춤형 배선과 결합하면 복잡한 기계적 요구사항을 만족시키기 쉽습니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 억제하도록 재료와 구조를 선정했습니다.
경쟁 우위와 적용 사례
H2BBG-10105-L6는 경쟁사 제품(Molex, TE Connectivity 등)과 비교했을 때 몇 가지 명확한 강점을 보입니다. 우선 동일 기능대 제품 대비 더 작은 풋프린트로 PCB 면적을 절감할 수 있어 설계 유연성이 향상됩니다. 또한 접촉 설계와 소재 선택을 통해 신호 성능이 개선되어 고속 신호 경로에서 유리하며, 반복 결합에 대한 내구성이 뛰어나 유지보수와 교체 빈도를 낮춥니다. 다양한 기계적 구성은 센서 모듈, 통신 장비, 휴대형 의료기기, 산업용 제어기 등 폭넓은 응용에서 설계 통합을 간소화합니다. 공간 제약과 신뢰성이 동시에 요구되는 현대 전자제품 설계에 적합한 솔루션입니다.
결론
Hirose H2BBG-10105-L6는 고신호 무결성, 소형화된 물리적 특성, 그리고 반복 사용에 강한 기계적 신뢰성을 결합한 실용적인 인터커넥트 제품입니다. 설계자가 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 조립 공정을 단순화하려는 요구를 충족시켜 줍니다. ICHOME은 H2BBG-10105-L6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱을 통해 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 신뢰할 수 있는 부품 공급 파트너로서 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 일정을 앞당기는 데 기여합니다.
